रिफ्लो प्रीहीटिंग झोनचे कार्य तत्त्व.

दरिफ्लो ओव्हनप्रीहीटिंग ही सोल्डर पेस्ट सक्रिय करण्यासाठी आणि टिन विसर्जनाच्या वेळी जलद उच्च-तापमान गरम झाल्यामुळे होणारे भाग निकामी होण्यापासून बचाव करण्यासाठी केली जाते.खोलीच्या तपमानावर पीसीबी शक्य तितक्या लवकर गरम करणे हे या क्षेत्राचे उद्दिष्ट आहे, परंतु गरम होण्याचा दर योग्य मर्यादेत नियंत्रित केला पाहिजे.जर ते खूप वेगवान असेल तर थर्मल शॉक होईल आणि सर्किट बोर्ड आणि घटकांचे नुकसान होऊ शकते.जर ते खूप मंद असेल तर, सॉल्व्हेंट पुरेसे बाष्पीभवन होणार नाही, ज्यामुळे वेल्डिंग गुणवत्तेवर परिणाम होईल.वेगवान गरम गतीमुळे, तापमान झोनच्या उत्तरार्धात रिफ्लो फर्नेस चेंबरमध्ये तापमानाचा फरक मोठा आहे.थर्मल शॉकमुळे घटकांचे नुकसान टाळण्यासाठी, जास्तीत जास्त गरम दर सामान्यतः 4°C/S म्हणून निर्दिष्ट केला जातो आणि वाढीचा नेहमीचा दर 1~3°C/S वर सेट केला जातो.