वेव्ह सोल्डरिंग ऑपरेशनचे चरण आणि लक्ष वेधण्यासाठी बिंदू.

1. चे ऑपरेशन टप्पेवेव्ह सोल्डरिंग मशीन.

1).वेव्ह सोल्डरिंग उपकरणेवेल्डिंग करण्यापूर्वी तयारी
सोल्डर केले जाणारे पीसीबी ओलसर आहे की नाही, सोल्डरचे सांधे ऑक्सिडाइज्ड, विकृत इ. आहेत का ते तपासा;फ्लक्स स्प्रेअरच्या नोजल इंटरफेसशी जोडलेले आहे.

2).वेव्ह सोल्डरिंग उपकरणे सुरू करणे
मुद्रित सर्किट बोर्डच्या रुंदीनुसार वेव्ह सोल्डरिंग मशीन ड्राइव्ह बेल्ट (किंवा फिक्स्चर) ची रुंदी समायोजित करा;वेव्ह सोल्डरिंग मशीनच्या प्रत्येक फॅनची शक्ती आणि कार्य चालू करा.

3).वेव्ह सोल्डरिंग उपकरणांचे वेल्डिंग पॅरामीटर्स सेट करा
फ्लक्स फ्लो: फ्लक्स पीसीबीच्या तळाशी कसा संपर्क साधतो यावर अवलंबून.पीसीबीच्या तळाशी फ्लक्स समान रीतीने लेपित करणे आवश्यक आहे.PCB वरील छिद्रातून सुरुवात करून, थ्रू होलच्या पृष्ठभागावर थोड्या प्रमाणात प्रवाह असावा जो थ्रू होलमधून पॅडमध्ये प्रवेश करतो, परंतु आत प्रवेश करत नाही.

प्रीहीटिंग तापमान: मायक्रोवेव्ह ओव्हन प्रीहीटिंग झोनच्या वास्तविक परिस्थितीनुसार सेट करा (पीसीबीच्या वरच्या पृष्ठभागावरील वास्तविक तापमान सामान्यतः 90-130 डिग्री सेल्सिअस असते, जाड प्लेटचे तापमान हे एकत्रित केलेल्या बोर्डसाठी वरची मर्यादा असते. SMD घटक, आणि तापमान वाढीचा उतार 2°C/S पेक्षा कमी किंवा समान आहे;

कन्व्हेयर बेल्टचा वेग: वेगवेगळ्या वेव्ह सोल्डरिंग मशीन आणि पीसीबी सेटिंग्जनुसार सोल्डर करा (सामान्यत: 0.8-1.60m/मिनिट);सोल्डर तापमान: (वाद्यावर प्रदर्शित केलेले वास्तविक शिखर तापमान असणे आवश्यक आहे (SN-Ag-Cu 260±5℃ , SN-Cu 265±5°C) तापमान सेन्सर टिन बाथमध्ये असल्याने, मीटरचे तापमान किंवा LCD वास्तविक कमाल तापमानापेक्षा 3°C जास्त आहे;

शिखर उंचीचे मापन: जेव्हा ते PCB च्या तळाशी ओलांडते, तेव्हा PCB जाडीच्या 1/2~2/3 पर्यंत समायोजित करा;

वेल्डिंग कोन: ट्रान्समिशन कल: 4.5-5.5°;वेल्डिंग वेळ: साधारणपणे 3-4 सेकंद.

4).उत्पादन वेव्ह सोल्डर केले पाहिजे आणि तपासणी केली पाहिजे (सर्व वेल्डिंग पॅरामीटर्स सेट मूल्यापर्यंत पोहोचल्यानंतर)
प्रिंटेड सर्किट बोर्ड कन्व्हेयर बेल्टवर (किंवा फिक्स्चर) हळूवारपणे ठेवा, मशीन आपोआप रिब फ्लक्स, प्रीहीट, वेव्ह सोल्डर आणि कूल स्प्रे करते;मुद्रित सर्किट बोर्ड वेव्ह सोल्डरिंगच्या बाहेर पडताना जोडलेले आहे;कारखाना तपासणी मानकानुसार.

५).पीसीबी वेल्डिंग परिणामांनुसार वेल्डिंग पॅरामीटर्स समायोजित करा

६).सतत वेल्डिंग उत्पादन करा, वेव्ह सोल्डरिंगच्या आउटलेटवर मुद्रित सर्किट बोर्ड कनेक्ट करा, तपासणीनंतर अँटी-स्टॅटिक टर्नओव्हर बॉक्समध्ये ठेवा आणि त्यानंतरच्या प्रक्रियेसाठी देखभाल बोर्ड पाठवा;सतत वेल्डिंग प्रक्रियेदरम्यान, प्रत्येक मुद्रित बोर्डची तपासणी केली पाहिजे आणि वेल्डिंगमधील दोष गंभीर मुद्रित बोर्ड त्वरित पुन्हा सोल्डर केले पाहिजेत.वेल्डिंगनंतरही दोष असल्यास, त्याचे कारण शोधले पाहिजे आणि प्रक्रियेचे मापदंड समायोजित केल्यानंतर वेल्डिंग चालू ठेवावे.

2. वेव्ह सोल्डरिंग ऑपरेशनमध्ये लक्ष वेधण्यासाठी मुद्दे.

1).वेव्ह सोल्डरिंग करण्यापूर्वी, उपकरणाच्या ऑपरेशनची स्थिती, सोल्डर करण्यासाठी मुद्रित सर्किट बोर्डची गुणवत्ता आणि प्लग-इन स्थिती तपासा.

2).वेव्ह सोल्डरिंगच्या प्रक्रियेत, आपण नेहमी उपकरणांच्या ऑपरेशनकडे लक्ष दिले पाहिजे, टिन बाथच्या पृष्ठभागावरील ऑक्साईड्स वेळेत स्वच्छ करा, पॉलिफेनिलीन इथर किंवा तिळाचे तेल आणि इतर अँटीऑक्सिडंट्स घाला आणि वेळेत सोल्डर पुन्हा भरा.

3).वेव्ह सोल्डरिंगनंतर, वेल्डिंगची गुणवत्ता ब्लॉकद्वारे ब्लॉक तपासली पाहिजे.गहाळ सोल्डरिंग आणि ब्रिजिंग सोल्डरिंग पॉइंट्सच्या कमी संख्येसाठी, मॅन्युअल दुरुस्ती वेल्डिंग वेळेत केली पाहिजे.वेल्डिंगच्या गुणवत्तेच्या मोठ्या प्रमाणात समस्या असल्यास, वेळेत कारणे शोधा.

वेव्ह सोल्डरिंग एक परिपक्व औद्योगिक सोल्डरिंग तंत्र आहे.तथापि, पृष्ठभाग माउंट घटकांच्या मोठ्या संख्येने ऍप्लिकेशन्ससह, एकाच वेळी सर्किट बोर्डवर एकत्रित केलेले प्लग-इन घटक आणि पृष्ठभाग माउंट घटकांची मिश्रित असेंबली प्रक्रिया इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांमध्ये एक सामान्य असेंबली फॉर्म बनली आहे, त्यामुळे अधिक प्रक्रिया पॅरामीटर्स प्रदान करतात. वेव्ह सोल्डरिंग तंत्रज्ञानासाठी.कठोर आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी, लोक अजूनही वेव्ह सोल्डरिंगची सोल्डरिंग गुणवत्ता सुधारण्याचे मार्ग सतत शोधत आहेत, ज्यात खालील गोष्टींचा समावेश आहे: सोल्डरिंगपूर्वी मुद्रित सर्किट बोर्ड डिझाइन आणि घटकांचे गुणवत्ता नियंत्रण मजबूत करणे;प्रक्रिया सामग्री सुधारणे जसे की फ्लक्स आणि सोल्डर गुणवत्ता नियंत्रण;वेल्डिंग प्रक्रियेदरम्यान, प्रीहीटिंग तापमान, वेल्डिंग ट्रॅक झुकाव, वेल्डिंगची उंची, वेल्डिंग तापमान आणि यासारख्या प्रक्रिया पॅरामीटर्स ऑप्टिमाइझ करा.