का आहेरिफ्लो सोल्डरिंग"रीफ्लो" म्हणतात?रिफ्लो सोल्डरिंगचा रिफ्लो म्हणजे नंतरसोल्डर पेस्टसोल्डर पेस्टच्या वितळण्याच्या बिंदूपर्यंत पोहोचते, द्रव टिन आणि फ्लक्सच्या पृष्ठभागाच्या तणावाच्या कृती अंतर्गत, द्रव कथील सोल्डर सांधे तयार करण्यासाठी घटक पिनकडे वाहते, ज्यामुळे सर्किट A प्रक्रिया होते ज्यामध्ये बोर्ड पॅड आणि घटक असतात. संपूर्णपणे सोल्डर केलेल्या प्रक्रियेला "रीफ्लो" प्रक्रिया देखील म्हणतात.
1. जेव्हा PCB बोर्ड रिफ्लो हीटिंग झोनमध्ये प्रवेश करतो, तेव्हा सोल्डर पेस्टमधील सॉल्व्हेंट आणि वायू बाष्पीभवन होतात.त्याच वेळी, सोल्डर पेस्टमधील फ्लक्स पॅड, घटकाचे टोक आणि पिन ओले करतात आणि सोल्डर पेस्ट मऊ होते आणि कोसळते., पॅड झाकणे, पॅड आणि घटक पिन ऑक्सिजनपासून वेगळे करणे.
2. जेव्हा PCB सर्किट बोर्ड रिफ्लो सोल्डरिंग इन्सुलेशन क्षेत्रामध्ये प्रवेश करतो तेव्हा PCB आणि घटक पूर्णपणे प्रीहीट केले जातात जेणेकरून PCB ला वेल्डिंगच्या उच्च तापमानाच्या क्षेत्रात अचानक प्रवेश करण्यापासून आणि PCB आणि घटकांना नुकसान होण्यापासून रोखण्यासाठी.
3. जेव्हा PCB रिफ्लो सोल्डरिंग क्षेत्रामध्ये प्रवेश करते तेव्हा तापमान वेगाने वाढते ज्यामुळे सोल्डर पेस्ट वितळलेल्या अवस्थेत पोहोचते आणि लिक्विड सोल्डर पीसीबीचे पॅड, घटक टोके आणि पिन ओले आणि पसरते आणि द्रव टिन पुन्हा प्रवाहित होते आणि मिसळते. सोल्डर सांधे तयार करण्यासाठी.
4. पीसीबी रिफ्लो कूलिंग झोनमध्ये प्रवेश करतो आणि रिफ्लो सोल्डरिंगच्या थंड हवेने सोल्डर सांधे घट्ट करण्यासाठी लिक्विड टिन रिफ्लो केला जातो;यावेळी, रीफ्लो सोल्डरिंग पूर्ण झाले आहे.
रीफ्लो सोल्डरिंगची संपूर्ण कार्य प्रक्रिया रीफ्लो भट्टीतील गरम हवेपासून अविभाज्य आहे.रिफ्लो सोल्डरिंग सोल्डर जोडांवर गरम हवेच्या प्रवाहाच्या क्रियेवर अवलंबून असते.एसएमडी सोल्डरिंग साध्य करण्यासाठी जेली-सदृश फ्लक्स विशिष्ट उच्च तापमान हवेच्या प्रवाहाखाली शारीरिक प्रतिक्रिया घेते;रिफ्लो सोल्डरिंग ” “रिफ्लो” असे आहे कारण वेल्डिंगचा उद्देश साध्य करण्यासाठी उच्च तापमान निर्माण करण्यासाठी वायू वेल्डिंग मशीनमध्ये पुढे-मागे फिरतो, म्हणून त्याला रिफ्लो सोल्डरिंग म्हणतात.
पोस्ट वेळ: नोव्हेंबर-03-2022