वैशिष्ट्य
एसएमटी प्रोडक्शन लाइन AOI तपासणी मशीन निर्माता, उच्च दर्जाची smt pcb तपासणी मशीन
अचूक ऑप्टिकल इमेजिंग
टेलीसेंट्रिक लेन्स: पॅरॅलॅक्सशिवाय प्रतिमा शूट करते, प्रतिबिंब हस्तक्षेप प्रभावीपणे टाळते, उंच घटक कमी करते आणि फील्डच्या खोलीची समस्या सोडवते.
थ्री-कलर टॉवर लाइट सोर्स RGB थ्री-कलर LED आणि मल्टी-एंगल टॉवर-आकार संयोजन डिझाइन ऑब्जेक्ट पृष्ठभागाच्या उतार पातळी माहिती अचूकपणे प्रतिबिंबित करू शकते.
समरूपता:
बॅकप्लेन एलईडी लाइट स्ट्रिप आवश्यक आहेदोन LEDs दरम्यान संबंधित ऑफसेट शोधासंपूर्ण एलईडीची समरूपता सुनिश्चित करण्यासाठीलाइट स्ट्रिप, जी उत्तम प्रकारे उद्योगाचे निराकरण करतेएस-आकाराच्या नॉन-कॉलिनियर एलईडीची समस्यावितरण चाचणी आणि खरोखर लक्षात येतेसमीप नसलेल्या LEDs चे समरेखीय विश्लेषण.न्यायाधीश.
स्क्रॅच शोधणे
अल्गोरिदम लक्ष्य क्षेत्रामध्ये निर्दिष्ट लांबीच्या गडद पट्टे शोधेल आणि गडद पट्टे क्षेत्राच्या सरासरी ब्राइटनेस मूल्याची देखील गणना करेल.हा अल्गोरिदम सपाट पृष्ठभागावरील ओरखडे, क्रॅक इत्यादी शोधण्यासाठी वापरला जाऊ शकतो.
रेझिस्टर मूल्य ओळख
हे अल्गोरिदम रेझिस्टरवर छापलेले अक्षर ओळखून रेझिस्टरचे अचूक रेझिस्टन्स व्हॅल्यू आणि इलेक्ट्रिकल वैशिष्ट्ये मोजण्यासाठी नवीनतम मशीन रेकग्निशन तंत्रज्ञानाचा वापर करते.या अल्गोरिदमचा वापर सदोष प्रतिरोधक शोधण्यासाठी केला जाऊ शकतो आणि त्याच वेळी पर्यायी सामग्री स्वयंचलितपणे जुळण्याचे कार्य लक्षात येते.
तपशील प्रतिमा
तपशील
| ऑप्टिकल प्रणाली | ऑप्टिकल कॅमेरा | 5 दशलक्ष हाय-स्पीड बुद्धिमान डिजिटल औद्योगिक कॅमेरा (पर्यायी) |
| रिझोल्यूशन (FOV) | मानक 15μm/Pixel (संबंधित FOV: 38mm*30mm) 10/15/20μm/Pixel (पर्यायी) | |
| ऑप्टिकल लेन्स | 5M पिक्सेल लेव्हल टेलीसेंट्रिक लेन्स, फील्डची खोली: 8mm-10mm | |
| प्रकाश स्रोत प्रणाली | अत्यंत तेजस्वी RGB समाक्षीय कंकणाकृती मल्टी-एंगल LED प्रकाश स्रोत | |
| हार्डवेअर कॉन्फिगरेशन | कार्यप्रणाली | अस्सल विंडोज 10 |
| संगणक कॉन्फिगरेशन | i5 CPU, 8G GPU ग्राफिक्स कार्ड, 16G मेमरी, 120G सॉलिड स्टेट ड्राइव्ह, 1TB मेकॅनिकल हार्ड ड्राइव्ह | |
| मशीन वीज पुरवठा | AC 220 व्होल्ट ±10%, वारंवारता 50/60Hz, रेटेड पॉवर 1.2KW | |
| पीसीबी प्रवाह दिशा | बटण दाबून डावीकडे → उजवीकडे किंवा उजवीकडे → डावीकडे सेट केले जाऊ शकते | |
| पीसीबी प्लायवुड पद्धत | दुहेरी बाजू असलेल्या क्लॅम्पचे स्वयंचलित उघडणे किंवा बंद करणे | |
| Z-अक्ष फिक्सेशन पद्धत | 1 ट्रॅक निश्चित केला आहे, 2 ट्रॅक आपोआप समायोज्य आहेत | |
| Z-अक्ष ट्रॅक समायोजन पद्धत | आपोआप रुंदी समायोजित करा | |
| कक्षीय उंची | 900±25 मिमी | |
| हवेचा दाब | ०.४～0.8 नकाशा | |
| यांत्रिक परिमाण | 900mm×950mm×1600mm (L * W * H) | |
| वजन | 500 किलो | |
| पर्यायी कॉन्फिगरेशन | ऑफलाइन प्रोग्रामिंग सॉफ्टवेअर, बाह्य बारकोड गन, MES ट्रेसेबिलिटी सिस्टम इंटरफेस खुला, देखभाल स्टेशन होस्ट | |
| पीसीबी तपशील तपासा | पीसीबीआकार | 50 * 50 मिमी ~ 500 * 325 मिमी (ग्राहकांच्या गरजेनुसार मोठे आकार सानुकूलित केले जाऊ शकतात) |
| पीसीबीजाडी | 0.3 मिमी～6 मिमी | |
| बोर्ड वजन | ≤3KG | |
| स्पष्ट उंची | वरची स्पष्ट उंची ≤ 30 मिमी, कमी स्पष्ट उंची ≤ 20 मिमी (विशेष आवश्यकता सानुकूलित केल्या जाऊ शकतात) | |
| किमान चाचणी घटक | 0201 घटक, 0.3 मिमी पिच आणि वरील IC (पर्यायी 01005 घटकांपर्यंत पोहोचू शकतात) | |
| चाचणी आयटम | सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग | उपस्थिती किंवा अनुपस्थिती, विक्षेपण, कमी कथील, अधिक कथील, ओपन सर्किट, प्रदूषण, जोडलेले कथील इ. |
| भाग दोष | गहाळ भाग, ऑफसेट, स्क्युड, थडगे, बाजूचे, उलटलेले भाग, उलटे ध्रुवीकरण, चुकीचे भाग, खराब झालेले, अनेक भाग इ. | |
| सोल्डर संयुक्त दोष | कमी कथील, अधिक कथील, सतत कथील, आभासी सोल्डरिंग, एकाधिक तुकडे इ. | |
| वेव्ह सोल्डरिंग तपासणी | पिन घालणे, टिन नाही, कमी टिन, अधिक टिन, आभासी सोल्डरिंग, टिन बीड्स, टिन होल, ओपन सर्किट, एकाधिक तुकडे इ. | |
| लाल प्लास्टिक बोर्ड ओळख | गहाळ भाग, ऑफसेट, स्क्युड, थडगे, बाजूचे, उलटलेले भाग, उलट ध्रुवीयता, चुकीचे भाग, नुकसान, गोंद ओव्हरफ्लो, एकाधिक भाग इ. |
