Beberapa cara biasa pemotongan PCBA.

1. Setem:
a.Ia adalah mudah untuk menyebabkan pecahan lapisan litar PCBA, dsb.;
b.Kecekapan tinggi;
c.Ketepatan tidak boleh dikawal dan keselamatannya rendah;
2. Papan V-CUT:
a.Ia mudah merosakkan PCBA dan meninggalkan burr selepas dipotong;
b.Kecekapan tinggi dan habuk yang tidak terkawal;
c.Digunakan pada reka bentuk alur V-CUT;
3. Pengilangan pemotong papan membelah
a.Memotong tanpa burr, tekanan rendah dan ketepatan tinggi;
b.Kawal habuk dengan berkesan dan mengelakkan habuk daripada jatuh pada permukaan peranti;
c.Boleh memotong PCBA pelbagai bentuk, dilengkapi dengan sistem pampasan visual;
4. Pemisahan laser
a.Tekanan rendah;
b.Terdapat pengkarbonan dan penghitaman pada permukaan selepas pemotongan;
c.Kecekapan pemotongan rendah dan kos tinggi;