Karatteristika
Serje MV-6 hija prodott AOI li jista 'jintuża bħala żewġ tipi ta' immuntar/istann.Huwa spettur ta 'viżjoni inline b'kamera ta' 18-il Megapixel, skan bil-lejżer, kameras tal-ġenb ta '18-il Megapixel u sistema ta' dawl koassjali ta '8 fażijiet applikata biex tagħti riżultati ottimali għal diversi proċessi ta' produzzjoni.
Riżoluzzjoni Għolja 18 Megapixel Camera
B'kamera ta 'riżoluzzjoni għolja ta' 18 Megapixel hija possibbli spezzjoni aktar preċiża u stabbli u b'4 kamera tal-ġenb ta '18 Megapixel addizzjonali tagħti kwalità ta' spezzjoni eċċellenti u konvenjenza għall-utent.
Kamera ta 'fuq ta' 18 Megapixel
· Pixel resolutin 80% żdied meta mqabbel ma 'kamera ta' 10 Megapixel
· 0201 ċippa (mm) / 0.3 pitch (mm) Kapaċità taċ-ċomb IC
18 Megapixel Side Camera
· Applikaw 4 kameras fl-EWSN
· L-unika soluzzjoni ta 'spezzjoni J-lead G QFN
· Spezzjoni Full-PCB b'kameras tal-ġenb
Sistema tad-Dawl tal-Kulur Coaxial ta '8 Fażi għal Preċiżjoni Ogħla
Permezz ta 'kombinazzjoni ta' 8 dwal differenti tinkiseb immaġni ċara mingħajr ħsejjes biex tagħti diversi tipi ta 'detezzjoni preċiża ta' difetti.
· Estrazzjoni tal-bidla fil-kulur wara l-angolu għar-riflessjoni
· Ideali għal Chip / IC ċomb lift u solder jount sejbien ta ' difetti
· Spezzjoni preċiża ta 'Jont tal-istann
Intelli-Scan Sejbien Preċiż tal-Lift
Difett taċ-ċomb IC/CSP/BGA misjub mill-iskaner tal-lejżer.
Intelli-Scan huwa l-aħjar soluzzjoni fl-ispezzjoni għall-lift tal-komponenti.
· Bil-kejl preċiż tal-għoli tal-unità bil-laser Scanner 1.5µm
· IC ċomb/pakkett multa lift sejbien
· B'rotazzjoni tal-unità tal-lejżer, l-interruzzjoni tal-komponent/ċomb minimizzata
· Sejbien tal-lift taċ-ċomb tal-konnessjoni asimmetrika
Immaġni Dettall
Speċifikazzjonijiet
