Isem: Tagħmir tal-proċess PCBA

1, SMT stensil printer
L-istampatur SMT stensil ipproċessat minn PCBA ġeneralment jikkonsisti f'tagħbija ta 'pjanċa, pejst tal-istann, intaljar, u bord ta' trasmissjoni.Ġeneralment, il-bord taċ-ċirkwit li għandu jiġi stampat l-ewwel jiġi ffissat fuq il-mejda tal-istampar tal-istampar, u mbagħad il-pejst tal-istann jew il-kolla ħamra tiġi stampata fuq il-kuxxinett korrispondenti permezz tal-malji tal-azzar mill-barraxa tax-xellug u tal-lemin tal-magna tal-istampar, u l-PCB bi tnixxija uniformi huwa input għall-PCB permezz tal-istazzjon tat-trasmissjoni.Il-magna tat-tqegħid twettaq tqegħid awtomatiku.

2, Agħżel u poġġi magna (chip mounter)
Il-magna pick and place titqiegħed fil-linja tal-produzzjoni tal-PCBA wara l-istampatur tal-pejst tal-istann, li huwa mezz biex jitqiegħed b'mod preċiż il-komponenti tal-immuntar tal-wiċċ fuq il-pads tal-PCB billi ċċaqlaq ir-ras tat-tqegħid.

3,Reflow forn(issaldjar SMD)
Ġewwa l-forn reflow hemm ċirkwit tat-tisħin li jsaħħan l-arja jew in-nitroġenu għal temperatura għolja biżżejjed u jonfoh fuq il-bord li jkun ġie mwaħħal mal-komponent, li jippermetti li l-istann fuq iż-żewġ naħat tal-komponent jiddewweb u jingħaqad mal-prinċipali bord.Il-vantaġġ ta 'dan il-proċess huwa li t-temperatura hija faċli biex tikkontrolla, l-ossidazzjoni tista' tiġi evitata matul il-proċess tal-issaldjar, u l-ispiża tal-manifattura tal-funderija tal-PCBA hija aktar faċli biex tikkontrolla.

4, AOI
AOI huwa apparat awtomatiku ta 'spezzjoni ottika li huwa bbażat fuq prinċipji ottiċi biex jiskopri difetti komuni li jiltaqgħu magħhom fil-produzzjoni tal-iwweldjar.AOI huwa tip ġdid ta 'teknoloġija ta' ttestjar li toħroġ mid-dinja emerġenti, iżda żviluppat malajr.Ħafna manifatturi introduċew tagħmir għall-ittestjar AOI.Meta tiġi skoperta awtomatikament, il-magna awtomatikament tiskennja l-PCB permezz tal-kamera, tiġbor immaġini, u tqabbel il-ġonot tal-istann ittestjati mal-parametri kwalifikati fid-database.Wara l-ipproċessar tal-immaġni, id-difetti fuq il-PCB jiġu kkontrollati, u d-difetti jintwerew/immarkati permezz tal-wiri jew sinjali awtomatiċi.Oħroġ għat-tiswija mill-persunal tal-manutenzjoni.

5, Komponent shearing magna
Użati biex jaqtgħu u jiddeformaw il-komponenti tal-brilli.

6, Magni tal-issaldjar tal-mewġ
Il-magna tal-issaldjar tal-mewġ hija li tagħmel il-wiċċ tal-issaldjar tal-bord tikkuntattja direttament mal-landa likwida b'temperatura għolja għal skopijiet ta 'wweldjar.Il-landa likwida b'temperatura għolja żżomm inklinazzjoni, u l-landa likwida tifforma fenomenu bħal mewġ b'mezzi speċjali, għalhekk tissejjaħ "issaldjar tal-mewġ".Il-materjal ewlieni huwa vireg tal-istann.

7, Forn tal-landa
B'mod ġenerali, il-forn tal-landa jirreferi għal għodda tal-iwweldjar użata fl-iwweldjar elettroniku tal-PCBA.

8, Magni tat-tindif
Użat biex tnaddaf il-bord tal-PCBA biex tneħħi l-fdal mill-bord issaldjat.

9, apparat tat-test ICT
It-Test ICT jintuża prinċipalment biex jittestja l-punti tat-test tat-tqassim tal-PCB tal-kuntatt tas-sonda biex jiskopri ċ-ċirkwit miftuħ tal-PCBA, short circuit, u l-issaldjar tal-partijiet kollha.

10, tagħmir tat-test FCT
FCT (Test Funzjonali) Jirreferi għas-simulazzjoni tal-ambjent operattiv (eċċitazzjoni u tagħbija) tal-bord tal-mira tat-test (UUT: Unit Under Test), sabiex taħdem f'diversi stati tad-disinn, sabiex tikseb il-parametri ta 'kull stat biex tivverifika l-UUT Il-metodu tat-test ta 'funzjoni tajba jew ħażina.Fi kliem sempliċi, huwa li tgħabbi l-UUT bl-istimolu xieraq biex tkejjel jekk ir-rispons tal-output huwiex sodisfaċenti.

11, Stand tat-test tax-xjuħija
L-istand tat-test tat-tixjiħ jista 'jittestja l-bord tal-PCBA f'lottijiet, u jittestja l-bord problematiku tal-PCBA billi jissimula l-operat tal-utent għal żmien twil.