Solder Selettiv vs Solder Wave

Wave Solder

Il-proċess simplifikat tal-użu ta 'magna tal-istann tal-mewġ:

1. L-ewwel, saff ta 'fluss jiġi sprejjat fuq in-naħa ta' taħt tal-bord tal-mira.L-iskop tal-fluss huwa li jitnaddaf u jipprepara l-komponenti u l-PCB għall-issaldjar.
2. Biex tevita xokk termali, il-bord jissaħħan minn qabel bil-mod qabel l-issaldjar.
3. Il-PCB imbagħad jgħaddi minn mewġa mdewba ta 'istann biex issaldja l-bordijiet.

Sweldjar Selettiv

Il-proċess simplifikat tal-użu ta 'magna tal-istann selettiva:

1. Fluss huwa applikat għall-komponenti li jeħtieġ li jiġu issaldjati biss.
2. Biex tevita xokk termali, il-bord jissaħħan minn qabel bil-mod qabel l-issaldjar.
3. Minflok mewġa ta 'istann tintuża bużżieqa żgħira/funtana ta' istann biex issaldjar il-komponenti speċifiċi.

Jiddependi mis-sitwazzjoni jew proġett ċertitekniki tal-issaldjarhuma aħjar minn oħrajn.
Għalkemm l-issaldjar tal-mewġ mhuwiex adattat għall-pitches fin ħafna meħtieġa minn ħafna mill-bordijiet illum, għadu metodu ideali ta 'issaldjar għal ħafna mill-proġetti li għandhom komponenti konvenzjonali permezz ta' toqba u xi komponenti akbar ta 'immuntar tal-wiċċ.Fl-issaldjar tal-mewġ tal-passat kien il-metodu primarju użat fl-industrija minħabba l-PCBs akbar tal-perjodu ta 'żmien kif ukoll il-biċċa l-kbira tal-komponenti li kienu komponenti permezz ta' toqba li kienu mifruxa fuq il-PCB.

L-issaldjar selettiv, min-naħa l-oħra, jippermetti l-issaldjar ta 'komponenti ifjen fuq bord ferm aktar popolat.Peress li kull żona tal-bord hija issaldjata separatament l-issaldjar jista 'jiġi kkontrollat ​​b'mod aktar fin biex jippermetti l-aġġustament ta' diversi parametri bħall-għoli tal-komponent u profili termali differenti.Madankollu, għandu jinħoloq programm uniku għal kull bord ta 'ċirkwit differenti li jkun issaldjat.

F'xi każijiet, akombinazzjoni ta 'tekniki multipli ta' issaldjarhija meħtieġa għal proġett.Pereżempju, komponenti akbar SMT u permezz ta 'toqba jistgħu jiġu ssaldjati permezz ta' istann tal-mewġ u mbagħad il-komponenti SMT ta 'żift fin jistgħu jiġu ssaldjati permezz ta' issaldjar selettiv.

Aħna fil-Bittele Electronics nippreferu nużaw primarjamentFran Reflowgħall-proġetti tagħna.Għall-proċess ta 'issaldjar reflow tagħna l-ewwel napplikaw pejst tal-istann billi tuża stensil fuq il-PCB, imbagħad il-partijiet jitqiegħdu fuq il-pads permezz tal-użu tal-magna pick and place tagħna.Il-pass li jmiss huwa li fil-fatt tuża l-fran reflow tagħna biex iddewweb il-pejst tal-istann u b'hekk issaldjar il-komponenti.Għal proġetti b'komponenti permezz ta 'toqba, Bittele Electronics tuża l-issaldjar tal-mewġ.Permezz ta 'taħlita ta' issaldjar tal-mewġ u issaldjar reflow nistgħu nissodisfaw il-ħtiġijiet ta 'kważi l-proġetti kollha, fil-każijiet fejn ċerti komponenti jeħtieġu tqandil speċjali, bħal komponenti sensittivi għas-sħana, it-tekniċi tal-assemblaġġ imħarrġa tagħna se issaldjar bl-idejn il-komponenti.