Il-vantaġġ tal-SMTreflow fornil-proċess huwa li t-temperatura hija aktar faċli biex tikkontrolla, l-ossidazzjoni tista 'tiġi evitata matul il-proċess tal-issaldjar, u l-ispiża tal-prodotti tal-manifattura hija wkoll aktar faċli biex tikkontrolla.Hemm sett ta 'ċirkwiti ta' tisħin elettriku ġewwa dan l-apparat, li jsaħħan in-nitroġenu għal temperatura għolja biżżejjed u jonfoh mal-bord taċ-ċirkwit fejn il-komponenti jkunu ġew pasted, sabiex l-istann fuq iż-żewġ naħat tal-komponenti jiddewweb u jingħaqad mal-prinċipali bord.TYtechse jaqsam xi wħud mill-metodu ta 'ottimizzazzjoni tal-proċess ta' issaldjar SMT reflow hawn.
1. Huwa meħtieġ li titwaqqaf kurva xjentifika tat-temperatura tal-issaldjar SMT reflow u twettaq ttestjar f'ħin reali tal-kurva tat-temperatura fuq bażi regolari.
2. Solder skond id-direzzjoni ta 'l-issaldjar reflow waqt id-disinn tal-PCB.
3. Matul il-proċess ta 'issaldjar SMT reflow, il-conveyor belt għandu jiġi evitat milli jivvibra.
4. L-effett ta 'l-issaldjar reflow ta' l-ewwel bord stampat għandu jiġi kkontrollat.
5. Jekk l-issaldjar reflow SMT huwiex biżżejjed, kemm jekk il-wiċċ tal-ġonta tal-istann huwiex lixx, kemm jekk il-forma tal-ġonta tal-istann hijiex nofs qamar, il-kundizzjoni tal-blalen tal-istann u l-fdalijiet, il-kundizzjoni tal-issaldjar kontinwu u l-issaldjar virtwali.Iċċekkja wkoll għal affarijiet bħal bidliet fil-kulur fuq il-wiċċ tal-PCB.U aġġusta l-kurva tat-temperatura skont ir-riżultati tal-ispezzjoni.Matul il-proċess kollu tal-produzzjoni tal-lott, il-kwalità tal-iwweldjar għandha tiġi kkontrollata regolarment.
6. Żomm regolarment l-issaldjar reflow SMT.Minħabba t-tħaddim fit-tul tal-magna, inkwinanti organiċi jew inorganiċi bħal kolofoni solidifikat huma mwaħħla.Sabiex jiġi evitat it-tniġġis sekondarju tal-PCB u tiġi żgurata l-implimentazzjoni bla xkiel tal-proċess, huma meħtieġa manutenzjoni u tindif regolari.
Ħin tal-post: Jan-31-2023