1. Passi ta 'operazzjoni ta'magna tal-issaldjar tal-mewġ.
1).Tagħmir għall-issaldjar tal-mewġpreparazzjoni qabel l-iwweldjar
Iċċekkja jekk il-PCB li għandu jiġi issaldjat huwiex niedi, jekk il-ġonot tal-istann humiex ossidizzati, deformati, eċċ.;il-fluss huwa konness mal-interface taż-żennuna tal-isprejer.
2).Bidu ta' tagħmir għall-issaldjar tal-mewġ
Aġġusta l-wisa 'taċ-ċinturin tas-sewqan tal-magna tal-issaldjar tal-mewġ (jew tagħmir) skont il-wisa' tal-bord taċ-ċirkwit stampat;Ixgħel il-qawwa u l-funzjoni ta 'kull fann tal-magna tal-issaldjar tal-mewġ.
3).Issettja l-parametri tal-iwweldjar tat-tagħmir tal-issaldjar tal-mewġ
Fluss tal-Fluss: Skont kif il-fluss jikkuntattja l-qiegħ tal-PCB.Il-fluss huwa meħtieġ li jkun miksi b'mod uniformi fuq il-qiegħ tal-PCB.Jibda mit-toqba minn ġol-PCB, għandu jkun hemm ammont żgħir ta 'fluss fuq il-wiċċ tat-toqba minn ġot-toqba li jippenetra mit-toqba minn ġot-toqba sal-kuxxinett, iżda mhux jippenetra
Temperatura tat-tisħin minn qabel: issettjat skont is-sitwazzjoni attwali taż-żona tat-tisħin minn qabel tal-forn microwave (it-temperatura attwali fuq il-wiċċ ta 'fuq tal-PCB hija ġeneralment 90-130 ° C, it-temperatura tal-pjanċa ħoxna hija l-limitu ta' fuq għall-bord immuntat b'aktar Komponenti SMD, u l-inklinazzjoni taż-żieda fit-temperatura hija inqas minn jew ugwali għal 2°C/S;
Veloċità taċ-ċineg tal-conveyor: skont magni differenti tal-issaldjar tal-mewġ u settings tal-PCB li għandhom jiġu issaldjati (ġeneralment 0.8-1.60m/min);temperatura tal-istann: (għandha tkun l-ogħla temperatura attwali murija fuq l-istrument (SN-Ag-Cu 260±5℃, SN-Cu 265±5°C). Peress li s-senser tat-temperatura jinsab fil-banju tal-landa, it-temperatura tal-meter jew LCD huwa madwar 3 ° C ogħla mill-ogħla temperatura attwali;
Kejl tal-għoli tal-quċċata: meta jaqbeż il-qiegħ tal-PCB, aġġusta għal 1/2 ~ 2/3 tal-ħxuna tal-PCB;
Angolu tal-iwweldjar: inklinazzjoni tat-trasmissjoni: 4.5-5.5°;ħin tal-iwweldjar: ġeneralment 3-4 sekondi.
4).Il-prodott għandu jkun issaldjat bil-mewġ u spezzjonat (wara li l-parametri kollha tal-iwweldjar jilħqu l-valur stabbilit)
Poġġi bil-mod il-bord taċ-ċirkwit stampat fuq il-conveyor belt (jew apparat), il-magna awtomatikament tisprejja l-fluss tal-kustilja, tissaħħan minn qabel, istannijiet tal-mewġ u tkessaħ;il-bord taċ-ċirkwit stampat huwa konness mal-ħruġ tal-issaldjar tal-mewġ;skond l-istandard ta 'spezzjoni tal-fabbrika.
5).Aġġusta l-parametri tal-iwweldjar skont ir-riżultati tal-iwweldjar tal-PCB
6).Wettaq produzzjoni kontinwa tal-iwweldjar, qabbad il-bord taċ-ċirkwit stampat fl-iżbokk tal-issaldjar tal-mewġ, poġġih fil-kaxxa tal-fatturat anti-statiku wara l-ispezzjoni, u ibgħat il-bord tal-manutenzjoni għall-ipproċessar sussegwenti;matul il-proċess kontinwu tal-iwweldjar, kull bord stampat għandu jiġi spezzjonat, u d-difetti tal-iwweldjar Bordijiet stampati severi għandhom jerġgħu jiġu issaldjati immedjatament.Jekk għad hemm difetti wara l-iwweldjar, għandha tinstab il-kawża, u l-iwweldjar għandu jitkompla wara li jiġu aġġustati l-parametri tal-proċess.
2. Punti għall-attenzjoni fl-operazzjoni tal-issaldjar tal-mewġ.
1).Qabel l-issaldjar tal-mewġ, iċċekkja l-istatus tat-tħaddim tat-tagħmir, il-kwalità tal-bord taċ-ċirkwit stampat li għandu jiġi issaldjat u l-istatus tal-plug-in.
2).Fil-proċess tal-issaldjar tal-mewġ, għandek dejjem tagħti attenzjoni lill-operat tat-tagħmir, tnaddaf l-ossidi fuq il-wiċċ tal-banju tal-landa fil-ħin, żid polyphenylene ether jew żejt tal-ġulġlien u antiossidanti oħra, u timla l-istann fil-ħin.
3).Wara l-issaldjar tal-mewġ, il-kwalità tal-iwweldjar għandha tiġi kkontrollata blokka b'blokka.Għal numru żgħir ta 'punti ta' issaldjar ta 'issaldjar u pontijiet nieqsa, l-iwweldjar ta' tiswija manwali għandu jitwettaq fil-ħin.Jekk hemm numru kbir ta 'problemi ta' kwalità tal-iwweldjar, sib ir-raġunijiet fil-ħin.
L-issaldjar tal-mewġ huwa teknika ta 'issaldjar industrijali matura.Madankollu, bin-numru kbir ta 'applikazzjonijiet ta' komponenti ta 'immuntar tal-wiċċ, il-proċess ta' assemblaġġ imħallat ta 'komponenti plug-in u komponenti ta' muntaġġ tal-wiċċ immuntati fuq il-bord taċ-ċirkwit fl-istess ħin sar forma ta 'assemblaġġ komuni fi prodotti elettroniċi, u b'hekk jipprovdi aktar parametri ta' proċess għat-teknoloġija tal-issaldjar tal-mewġ.Sabiex jissodisfaw ir-rekwiżiti stretti, in-nies għadhom kontinwament jesploraw modi biex itejbu l-kwalità tal-issaldjar tal-issaldjar tal-mewġ, inklużi: it-tisħiħ tal-kontroll tal-kwalità tad-disinn u l-komponenti tal-bord taċ-ċirkwit stampat qabel l-issaldjar;it-titjib tal-materjali tal-proċess bħal fluss u istann Kontroll tal-kwalità;matul il-proċess tal-iwweldjar, ottimizza l-parametri tal-proċess bħal temperatura tat-tisħin minn qabel, inklinazzjoni tal-binarji tal-welding, għoli tal-mewġ, temperatura tal-iwweldjar eċċ.
Ħin tal-post: Ġunju-08-2023