Fornitur Professjonali tas-Soluzzjoni SMT

Issolvi kwalunkwe mistoqsija li għandek dwar SMT
head_banner

SMT Solder bar u wajer

Deskrizzjoni qasira:

Lista tal-mudelli tal-prodott:

Kategorija Mudell Liga (%) Temperatura tat-tidwib (°C) Dijametru minimu tal-wajer (mm) Serje ta' liga mingħajr ċomb
TYtech-601A Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 217-219 0.14 (inkluża kolofonika)
TYtech-601C Sn985/Agl.0/Cu0.5 227-229 0.11 (inkluża kolofonika)
TYtech-608A Sn99/Ag03/Cu0.7 227-229 0.11 (inkluża kolofonika)
TYtech 608B Sn98.8/Ag0.5/Cu0.7 227-229 0.11 (inkluża kolofonika)
TYtech-601E Sn96.5/Ag3.S 217-219 0.11 (inkluża kolofonika)
TYtech-601D Sn97/Ag3.0 227-229 0.11 (inkluża kolofonika)
TYtech-608C Sn99.5/Ag0.5 227-229 0.11 (inkluża kolofonika)
TYtech-601B Sn99.7/Ag03 227-229 0.11 (inkluża kolofonika)
TYtech-603C Sn99.3/Cu0.7 227 0.11 (inkluża kolofonika)
TYtech-609A Sn42/Bi58 138TBD
TYtech-609E Sn90/$bl0 250 0.11 (inkluż spacer)
Serje ta 'liga taċ-ċomb
TYtech-60/40 Sn60/Pb40 183.0.3 (inkluża kolofonika)
TYtech-63/37 Sn63/Pb37 183 0.3 (inkluża kolofonika)
TYtech-10/90 Snl0/Pb90 302 0.3 (inkluża kolofonika)


Dettall tal-Prodott

Tags tal-Prodott

Karatteristiċi u vantaġġi tal-prodott:

Tixrib mgħaġġel: Tqassar il-ħinijiet taċ-ċiklu għal inkapsulament manwali u operazzjonijiet ta 'tiswija tal-komponenti.
Fluss Minimal Spatter: Sikur u faċli biex jintuża b'residwu minimu tal-bord.
Karatteristiċi ta 'diffużjoni tajba: ġonot ta' l-istann eċċellenti, rata ta 'l-ewwel pass, kapaċità ta' espansjoni ≥ 80% (skond l-istandard JIS).
Livelli Baxxi ta' Duħħan: Ambjent tax-xogħol nadif u immaniġġjar imnaqqas tad-duħħan.
Residwu ċar, li ma jwaħħalx: residwu mhux nadif għall-operazzjonijiet kollha.
Dehra tajba tal-weldjatura: spezzjoni viżwali aktar faċli
Ħieles mill-aloġenu u mingħajr alid: jissodisfaw ir-rekwiżiti ambjentali u affidabilità elettrika għolja.


  • Preċedenti:
  • Li jmiss:

  • PRODOTTI RELATATI