SMT Assembly Company သည် BGA Rework နှင့် BGA Reballing ဝန်ဆောင်မှုများအပါအဝင် BGA စည်းဝေးပွဲကို 2003 ခုနှစ်မှစတင်၍ Printed Circuit Board Assembly လုပ်ငန်းတွင် ဆောင်ရွက်ပေးခဲ့ပါသည်။ ခေတ်မီဆန်းသစ်သော BGA နေရာချထားမှုဆိုင်ရာပစ္စည်းများ၊ တိကျသော BGA တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များ၊ နောက်ဆုံးပေါ် X- Ray စစ်ဆေးရေးကိရိယာများနှင့် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သော ပြီးပြည့်စုံသော PCB စည်းဝေးပွဲဖြေရှင်းချက်များ၊ အရည်အသွေးမြင့်မားပြီး အထွက်နှုန်းကောင်းသော BGA ဘုတ်များတည်ဆောက်ရန် ကျွန်ုပ်တို့အား သင်အားကိုးနိုင်ပါသည်။
BGA ညီလာခံစွမ်းဆောင်ရည်
SMT Assembly Company တွင် micro BGAs (2mmX3mm) မှ အရွယ်အစားကြီးမားသော BGAs (45 mm) အပါအဝင် BGAs အမျိုးအစားအားလုံးကို ကိုင်တွယ်ရာတွင် အတွေ့အကြုံရှိသော SMT Assembly Companyalth တစ်ခုရှိသည်။ceramic BGAs မှ plastic BGAs အထိ။၎င်းတို့သည် အနည်းဆုံး 0.4 mm pitch BGAs များကို ySMT Assembly Company PCB တွင် ထားနိုင်သည်။
BGA စည်းဝေးပွဲ လုပ်ငန်းစဉ်/အပူဓာတ် ပရိုဖိုင်များ
PCB စည်းဝေးပွဲလုပ်ငန်းစဉ်တွင် BGA အတွက် အပူဓာတ်ပရိုဖိုင်းသည် အရေးအကြီးဆုံးဖြစ်သည်။SMT Assembly ကုမ္ပဏီထုတ်လုပ်ရေးအဖွဲ့သည် ySMT စည်းဝေးပွဲကုမ္ပဏီ BGA စည်းဝေးပွဲလုပ်ငန်းစဉ်အတွက် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ထားသော အပူပရိုဖိုင်ကိုပြုစုရန်အတွက် ySMT စည်းဝေးပွဲကုမ္ပဏီ PCB ဖိုင်များနှင့် BGA ဒေတာစာရွက်နှစ်ခုလုံးကို ပြန်လည်သုံးသပ်ရန် ဂရုတစိုက် DFM စစ်ဆေးမှုကို လုပ်ဆောင်ပါမည်။SMT စည်းဝေးပွဲကုမ္ပဏီသည် ထိရောက်သောအပူပရိုဖိုင်များပြုလုပ်ရန်အတွက် BGA အရွယ်အစားနှင့် BGA ဘောလုံးဖွဲ့စည်းပုံ (ခဲ သို့မဟုတ် ခဲ-အခမဲ့) ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် ထည့်သွင်းစဉ်းစားမည်ဖြစ်သည်။
BGA ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာအရွယ်အစားကြီးသောအခါ၊ SMT Assembly ကုမ္ပဏီသည် အဆစ်ပျက်ကွက်များနှင့် အခြားအဖြစ်များသော PCB စည်းဝေးပွဲချို့ယွင်းချက်များကိုကာကွယ်ရန် အတွင်းပိုင်း BGA ရှိ အပူများကို ဒေသစံသတ်မှတ်ရန် အပူပိုင်းပရိုဖိုင်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ပါမည်။SMT စည်းဝေးပွဲကုမ္ပဏီသည် IPC Class II သို့မဟုတ် Class III အရည်အသွေးစီမံခန့်ခွဲမှု လမ်းညွှန်ချက်များကို လိုက်နာပြီး စုစုပေါင်းဂဟေဘောလုံးလုံးပတ်၏ 25% အောက်တွင် ပျက်ပြယ်သွားကြောင်း သေချာပါစေ။ခဲမပါသော BGA များသည် loSMT စည်းဝေးပွဲကုမ္ပဏီ၏ အပူချိန်ကြောင့် ဖြစ်ပေါ်နိုင်သည့် အဖွင့်ဘောလုံးပြဿနာများကို ရှောင်ရှားရန် အထူးပြု ခဲ-အခမဲ့ အပူပရိုဖိုင်ကို ဖြတ်သန်းသွားမည်ဖြစ်သည်။အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ ဦးဆောင်ထားသော BGA များသည် အပူချိန်မြင့်သော pin ဘောင်းဘီတိုများဖြစ်ပေါ်စေခြင်းမှကာကွယ်ရန် အထူးပြုဦးဆောင်သည့်လုပ်ငန်းစဉ်ကိုဖြတ်သန်းမည်ဖြစ်သည်။SMT Assembly Company သည် ySMT Assembly Company Turn-Key PCB Assembly order ကိုလက်ခံရရှိသောအခါ၊ SMT Assembly Company သည် SMT Assembly Company မှ ySMT Assembly Company PCB ဒီဇိုင်းအား SMT Assembly ကုမ္ပဏီ၏ စေ့စပ်သေချာစွာ DFM (Design for Manufacturability) ပြန်လည်သုံးသပ်စဉ်အတွင်း ထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များကို ပြန်လည်သုံးသပ်ရန် ySMT Assembly Company PCB ဒီဇိုင်းကို စစ်ဆေးမည်ဖြစ်ပါသည်။
အပြည့်အစုံ အတည်ပြုခြင်းတွင် PCB Laminate Material နှင့် လိုက်ဖက်ညီမှု ရှိ၊ မရှိ စစ်ဆေးမှုများ၊ Surface Finish အကျိုးသက်ရောက်မှုများ၊ အမြင့်ဆုံး warpage လိုအပ်ချက်နှင့် Solder Mask ရှင်းလင်းရေးတို့ ပါဝင်သည်။ဤအချက်များအားလုံးသည် BGA တပ်ဆင်ခြင်း၏အရည်အသွေးကိုထိခိုက်စေသည်။
BGA ဂဟေ၊ BGA Rework & Reballing
R&D ပုံတူရိုက်ခြင်းအတွက် PCB တပ်ဆင်မှုလိုအပ်သော ySMT Assembly Company PC ဘုတ်များတွင် BGA အနည်းငယ် သို့မဟုတ် ကောင်းမွန်သော pitch အစိတ်အပိုင်းများသာ သင့်တွင်ရှိနိုင်သည်။SMT Assembly Company မှကူညီနိုင်သည် — SMT Assembly Company သည် စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် အကဲဖြတ်ခြင်းရည်ရွယ်ချက်များအတွက် အထူးပြု BGA ဂဟေဝန်ဆောင်မှုကို SMT Assembly Company ၏ Prototype PCB Assembly တွင်အာရုံစိုက်ထားသည်။
ထို့အပြင်၊ SMT Assembly ကုမ္ပဏီသည် သင့်အား BGA ပြန်လည်လုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် BGA ပြန်လည်ချေပခြင်းတို့ကို တတ်နိုင်သောစျေးနှုန်းဖြင့် ကူညီပေးနိုင်သည်။SMT Assembly ကုမ္ပဏီသည် BGA ပြန်လည်လုပ်ဆောင်ရန် အခြေခံအဆင့်ငါးဆင့်ဖြစ်သည့်- အစိတ်အပိုင်းများကို ဖယ်ရှားခြင်း၊ ဆိုဒ်ပြင်ဆင်ခြင်း၊ ဂဟေဆော်ခြင်းအပလီကေးရှင်း၊ BGA အစားထိုးခြင်းနှင့် Reflow Soldering တို့ဖြစ်သည်။SMT Assembly Company သည် ySMT Assembly Company boards များကို သင့်ထံပြန်လာသောအခါ 100% အပြည့်အဝလုပ်ဆောင်နိုင်မည်ဟု အာမခံပါသည်။
BGA Assembly X-Ray စစ်ဆေးခြင်း။
SMT Assembly ကုမ္ပဏီသည် BGA တပ်ဆင်မှုအတွင်း ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သည့် ချို့ယွင်းချက်အမျိုးမျိုးကို ရှာဖွေရန် X-Ray စက်ကို အသုံးပြုသည်။
X-ray စစ်ဆေးခြင်းဖြင့် SMT Assembly ကုမ္ပဏီသည် Solder Balls နှင့် Paste Bridging ကဲ့သို့သော board ပေါ်ရှိ ဂဟေပြဿနာများကို ဖယ်ရှားနိုင်ပါသည်။ထို့အပြင်၊ SMT Assembly Company X-Ray ပံ့ပိုးပေးသည့်ဆော့ဖ်ဝဲသည် ySMT Assembly Company လိုအပ်ချက်အရ IPC Class II သို့မဟုတ် Class III စံနှုန်းများနှင့်အညီ ဘောလုံးအတွင်းရှိ ကွာဟချက်အရွယ်အစားကို တွက်ချက်နိုင်သည်။SMT Assembly Companyll သည် Pad BGA Designs နှင့် Via in Via in BGA Designs အပါအဝင် အတွင်းအလွှာများအတွက် Blind/Buried Vias အပါအဝင် ကျိုးနေသော PCB လမ်းကြောင်းများကဲ့သို့သော 3D ပုံများကို စစ်ဆေးရန်အတွက် 2D X-rays များကို အသုံးပြုနိုင်ပြီး၊ SMT Assembly Companyll သည် အအေးမိဂဟေအဆစ်များအဖြစ်၊ BGA ဘောလုံးများ။