စက်မှုမိတ်ဆက်
LED Flip Chip သည် ဂဟေဝိုင်ယာမပါဘဲ ကြွေလွှာအလွှာနှင့် တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်နိုင်သော ချစ်ပ်ကို ရည်ညွှန်းသည်။အဲဒါကို DA chip လို့ခေါ်ပါတယ်။Flip chip ကို အစောပိုင်းအဆင့်တွင် ဆီလီကွန် သို့မဟုတ် အခြားပစ္စည်းအလွှာများသို့ လွှဲပြောင်းသည့်အခါ ဂဟေဝိုင်ယာလိုအပ်နေသေးသည့် Flip ချစ်ပ်နှင့် ကွဲပြားသည်။သမားရိုးကျ forward chip နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက၊ flip crystal သည် substrate နှင့် ချိတ်ဆက်ထားစဉ်တွင် သတ္တုဝါယာကြိုးဖြင့် ချည်နှောင်ထားသည့် ရိုးရာ flip chip ဖြစ်သည်။Chip ၏လျှပ်စစ်ဘက်ခြမ်းသည် ကျဆင်းနေပြီး သမားရိုးကျ ချစ်ပ်ပြားကို လှန်ခြင်းနှင့် ညီမျှသည်။
လုပ်ငန်းစဉ်လက္ခဏာများ
Flip Chip ၏ အားသာချက်များ
1. နီလာမှ အပူများ ပြန့်ကျဲခြင်းမရှိ၊ ကောင်းသော အပူပျံ့ခြင်း စွမ်းဆောင်ရည်။Flip-chip သည် အပူခံနိုင်ရည်နည်းပါးပြီး တက်ကြွသောအလွှာသည် အပူစီးဆင်းမှုလမ်းကြောင်းမှ အပူစီးဆင်းမှုလမ်းကြောင်းကို တိုတောင်းစေသည့် တက်ကြွသောအလွှာနှင့် အောက်ခံလွှာနှင့် ပိုမိုနီးကပ်သောကြောင့်ဖြစ်သည်။ဤအင်္ဂါရပ်သည် အလင်းမှ အပူတည်ငြိမ်မှုသို့ Flip-chip ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကို အနည်းငယ်လျော့ကျစေသည်။
2.ဒုတိယ၊ ဖြာထွက်မှုစွမ်းဆောင်ရည်အရ၊ မြင့်မားသောလက်ရှိ drive သည် အလင်း၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုပိုမိုမြင့်မားစေသည်။Flip-chip တွင် သာလွန်သော လက်ရှိ အတိုင်းအတာနှင့် ohmic အဆက်အသွယ် စွမ်းဆောင်ရည် ရှိသည်။Flip-chip ဗို့အားကျဆင်းမှုသည် သမားရိုးကျနှင့် ဒေါင်လိုက်ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံ ချစ်ပ်များထက် ယေဘုယျအားဖြင့် နိမ့်သည်၊ ၎င်းသည် မြင့်မားသော လက်ရှိ drive အောက်တွင် အလင်းအားပိုမိုပြသပြီး flip-chip ကို အလွန်အားသာချက်ဖြစ်စေသည်။
3. ပါဝါမြင့်မားသောအခြေအနေအောက်တွင်၊ flip chip သည် forward chip ထက်ပိုမိုလုံခြုံပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသည်။LED စက်များတွင် အထူးသဖြင့် ပါဝါမြင့်သော Lens ထုပ်ပိုးမှု (ရိုးရာ အကာအရံ အကာအရံ lumen တည်ဆောက်ပုံမှလွဲ၍) မီးခွက်သေဆုံးမှု၏ ထက်ဝက်ကျော်သည် ရွှေဝါယာကြိုးများ ပျက်စီးခြင်းနှင့် သက်ဆိုင်ပါသည်။Flip ချစ်ပ်ကို အရင်းအမြစ်မှ စက်သေမီးခွက်ဖြစ်နိုင်ခြေကို လျှော့ချပေးသည့် Gold-free wire အဖြစ် ထုပ်ပိုးနိုင်သည်။
စတုတ္ထအချက်မှာ အရွယ်အစားသည် သေးငယ်နိုင်ပြီး ထုတ်ကုန်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချနိုင်ပြီး optics များကို ပိုမိုလွယ်ကူစွာ လိုက်ဖက်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ၎င်းသည် နောက်ဆက်တွဲ ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက် အုတ်မြစ်ချပေးပါသည်။
ထုတ်ကုန်အားသာချက်
TYtech မူပိုင်ခွင့်နည်းပညာ- ကမ္ဘာ့အဆင့်မီ တူညီသော အပူချိန်နှင့် အပူပေးစွမ်းနိုင်မှုတို့ဖြင့် စိတ်အားထက်သန်သော လေပူလည်ပတ်မှုစနစ်။
အပူချိန် ဇုန်များအားလုံးသည် အတက်အဆင်း အပူရှိန်၊ လွတ်လပ်စွာ ပျံ့နှံ့ပြီး လွတ်လပ်စွာ ထိန်းချုပ်ထားသည်။အပူချိန်ဇုန်တစ်ခုစီရှိ အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှု တိကျမှုသည် (+ C) ဖြစ်သည်။
အလွန်ကောင်းမွန်သောအပူချိန်တူညီမှု။ပန်းကန်ပြားမျက်နှာပြင်၏ အသွင်အပြင် အပူချိန်သွေဖည်မှုသည် (+) C ဖြစ်သည်။
ရှေ့နှင့်နောက် လှည့်ပတ်သည့်လေ ဒီဇိုင်းသည် အပူချိန်ဇုန်နှင့် အပူချိန်ဇုန်ရှိ လေစီးဆင်းမှု လွှမ်းမိုးမှုကို ထိရောက်စွာ ဟန့်တားနိုင်ပြီး အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုကို အားကောင်းစေပြီး အစိတ်အပိုင်းများ၏ တစ်ပြေးညီ အပူပေးခြင်းကို သေချာစေသည်။
မီးဖိုကို stainless steel ဖြင့်ပြုလုပ်ထားပြီး အပူနှင့်ချေးခံနိုင်ရည်ရှိကာ သန့်ရှင်းရလွယ်ကူသည်။
ဖြေရှင်းချက်
TYtech Inverted Reflow Welding Furnace
ပြောင်းပြန် reflow ဂဟေထုတ်လုပ်သူ
LED Flip Chip ၏ဂဟေပြန်ထွက်ခြင်း။
ပြောင်းပြန်လှန်ထားသော ဂဟေဆော်ခြင်း။
CSP flip reflow welding