-
reflow oven ဘယ်လိုအလုပ်လုပ်သလဲ။
Reflow oven သည် ဆားကစ်ဘုတ်များသို့ SMT ချစ်ပ်အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆက်ရန်အတွက် အသုံးပြုသည့် SMT ဂဟေထုတ်လုပ်သည့်ကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။ဂဟေဆော်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်၏ ဂဟေဆော်ထားသော အဆစ်များပေါ်တွင် ဂဟေဆော်ခြင်းအတွက် မီးဖိုအတွင်းရှိ လေပူစီးဆင်းမှုအပေါ် အားကိုးအားထားပြု၍ ဂဟေဆော်ထားသော ငါးပိသည် အရည်သွပ်အဖြစ် ပြန်လည် အရည်ပျော်သွားစေရန်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT reflow မီးဖိုအသုံးပြုမှုအတွက် ကြိုတင်ကာကွယ်မှုများ။
smt reflow oven သည် smt back-end ကိရိယာဖြစ်ပြီး အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာ ဂဟေငါးပိကို ပူအောင် အရည်ပျော်စေရန်ဖြစ်ပြီး၊ ထို့နောက် အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများကို သံဖြူစားစေကာ၊ pcb pad ပေါ်တွင် ပြုပြင်ထားရန်၊ ထို့ကြောင့် smt reflow ကိရိယာသည် အဓိကသုံးမျိုးထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ smt ၏အစိတ်အပိုင်းများ၊ reflow ဂဟေအကျိုးသက်ရောက်မှုများနှင့်လွှမ်းမိုးမှုများသည်အလွန်အရေးကြီးသည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
အဓိက SMT လိုင်းစက်ပစ္စည်းတွေက ဘာတွေလဲ။
SMT ၏ နာမည်အပြည့်အစုံမှာ Surface mount technology ဖြစ်သည်။SMT အရံပစ္စည်းများသည် SMT လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးပြုသည့် စက်များ သို့မဟုတ် စက်ပစ္စည်းများကို ရည်ညွှန်းသည်။မတူညီသောထုတ်လုပ်သူသည် ၎င်းတို့၏ကိုယ်ပိုင်အင်အားနှင့် အတိုင်းအတာနှင့် ဖောက်သည်လိုအပ်ချက်အရ မတူညီသော SMT ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများကို စီစဉ်သတ်မှတ်ပေးသည်။ဟူ၍ ခွဲခြားနိုင်သည်။ ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT Loader
{ display- none;}SMT Loader သည် SMT ထုတ်လုပ်မှုနှင့် စီမံဆောင်ရွက်ရာတွင် ထုတ်လုပ်သည့် စက်ပစ္စည်းတစ်မျိုးဖြစ်သည်။၎င်း၏အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာ SMT ဘုတ်စက်တွင် မတပ်ထားသော PCB ဘုတ်ကို ထားရှိကာ ဘုတ်ပြားကို ဘုတ်စုပ်စက်သို့ အလိုအလျောက် ပေးပို့ရန်ဖြစ်ပြီး၊ ထို့နောက် ဘုတ်စုပ်စက်က အလိုအလျောက် နေရာချပေးပါသည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
အွန်လိုင်း AOI နှင့် အော့ဖ်လိုင်း AOI အကြား ခြားနားချက်။
အွန်လိုင်း AOI သည် smt စည်းဝေးပွဲလိုင်းတွင် ထားရှိနိုင်ပြီး smt စည်းဝေးပွဲလိုင်းရှိ အခြားစက်ပစ္စည်းများကဲ့သို့ တစ်ချိန်တည်းတွင် အသုံးပြုနိုင်သည့် optical detector တစ်ခုဖြစ်သည်။အော့ဖ်လိုင်း AOI သည် SMT စည်းဝေးပွဲလိုင်းတွင် ထားရှိ၍ မရနိုင်သော SMT စည်းဝေးပွဲလိုင်းနှင့် တွဲသုံးနိုင်သော်လည်း တပ်ဆင်ထားနိုင်သည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT နှင့် DIP ဆိုတာဘာလဲ။
SMT သည် မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်နည်းပညာကို ရည်ညွှန်းသည်၊ ဆိုလိုသည်မှာ စက်ပစ္စည်းမှတဆင့် PCB ဘုတ်ပေါ်တွင် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများကို ထိမှန်ပြီး အစိတ်အပိုင်းများကို မီးဖိုအတွင်း အပူပေးခြင်းဖြင့် PCB ဘုတ်သို့ ပြုပြင်ပေးသည်။DIP သည် ကြီးမားသော connector များကဲ့သို့သော လက်ဖြင့်ထည့်သွင်းထားသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး၊ စက်ကို ထိမှန်၍မရပါ။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
reflow oven နှင့် wave ဂဟေကြား ကွာခြားချက်။
1. Wave ဂဟေ ဆိုသည်မှာ ဂဟေဆော်သည့် အစိတ်အပိုင်းများဆီသို့ သွန်းသော ဂဟေလှိုင်းတစ်ခုအဖြစ် ဂဟေဆော်သည့် လှိုင်းကို ဖန်တီးသည့် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။reflow soldering သည် အပူချိန်မြင့်မားသောလေပူကို ဂဟေဆော်သည့်အစိတ်အပိုင်းများဆီသို့ ပြန်အရည်ပျော်သည့်ဂဟေကို ဖန်တီးပေးသည့် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။2. မတူညီသော လုပ်ငန်းစဉ်များ- Flux ကို လှိုင်းဂဟေတွင် ဦးစွာ ဖျန်းပေးသင့်ပြီး မှတဆင့်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
reflow ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် မည်သည့်အချက်များကို ဂရုပြုသင့်သနည်း။
1. ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာ ပြန်လည်စီးဆင်းနေသော ဂဟေအပူချိန်မျဉ်းကွေးကို သတ်မှတ်ပြီး အပူချိန်မျဉ်းကွေးကို အချိန်နှင့်တစ်ပြေးညီ စမ်းသပ်စစ်ဆေးပါ။2. PCB ဒီဇိုင်း၏ဂဟေလမ်းညွှန်ချက်အတိုင်းဂဟေဆော်ပါ။3. ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း သယ်ယူကိရိယာ ခါးပတ်ကို တုန်ခါမှုမှ တင်းကျပ်စွာ တားဆီးပါ။4. ပုံနှိပ်ဘုတ်တစ်ခု၏ဂဟေအကျိုးသက်ရောက်မှု ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
reflow oven ၏နိယာမ
Reflow oven သည် မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများ နှင့် ပုံနှိပ်ဘုတ်ပြားများကြားတွင် စက်နှင့် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများကို ဂဟေဆော်ခြင်းဖြစ်ပြီး ပုံနှိပ်ဘုတ်ပြားပေါ်တွင် ကပ်ထားသော ဂဟေကို ကြိုတင်ဖြန့်ဝေပေးခြင်းဖြင့် ပြန်လည်ပေါင်းစည်းခြင်းဖြစ်သည်။Reflow soldering သည် PCB boa အတွက် အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆော်ခြင်းဖြစ်သည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
လှိုင်းဂဟေစက်ဆိုတာ ဘာလဲ။
Wave soldering ဆိုသည်မှာ လျှပ်စစ်ပန့် သို့မဟုတ် လျှပ်စစ်သံလိုက်စုပ်စက်မှတဆင့် ဒီဇိုင်းလိုအပ်သော ဂဟေဆော်သည့် လှိုင်းအတက်ထဲသို့ သွန်းသောဂဟေဆော်ခြင်း (ခဲ-သွပ်အလွိုင်း) ကို ဖျန်းပေးခြင်းဖြစ်သည်။ဘုတ်အဖွဲ့သည် ဂဟေလှိုင်းကိုဖြတ်၍ ဂဟေဆော်သည့်အရည်အဆင့်ရှိ သီးခြားပုံသဏ္ဍာန်တစ်ခု၏ ဂဟေဆော်သည့်အထွတ်အထိပ်ကို ဖွဲ့စည်းသည်။အဆိုပါ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Selective Solder နှင့် Wave Solder
Wave Solder လှိုင်းဂဟေစက်ကိုအသုံးပြုခြင်း၏ရိုးရှင်းသောလုပ်ငန်းစဉ်- ပထမဦးစွာ၊ ပစ်မှတ်ဘုတ်၏အောက်ဘက်သို့ flux အလွှာကိုဖျန်းသည်။flux ၏ရည်ရွယ်ချက်မှာဂဟေအတွက်အစိတ်အပိုင်းများနှင့် PCB များကိုရှင်းလင်းရန်နှင့်ပြင်ဆင်ရန်ဖြစ်သည်။အပူဒဏ်မှကာကွယ်ရန် ဘုတ်ပြားအား ဂဟေမကပ်မီ ဖြည်းညှင်းစွာ ကြိုတင်အပူပေးသည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ခဲ-မပါသော ပြန်လည်စီးဆင်းမှု ပရိုဖိုင်- ရေစိမ်ခြင်း အမျိုးအစားနှင့် လျှောကျနေသော အမျိုးအစား
ခဲမပါသော Reflow ပရိုဖိုင်- ရေစိမ်ခြင်း အမျိုးအစားနှင့် Slumping အမျိုးအစား Reflow ဂဟေဆော်ခြင်းဆိုသည်မှာ ဂဟေငါးပိကို အပူပေးပြီး အစိတ်အပိုင်းများကို ပင်နံပါတ်များနှင့် PCB pads များ အပြီးအပိုင်ချိတ်ဆက်နိုင်ရန် အရည်ပျော်သောအခြေအနေသို့ ပြောင်းလဲပေးသည့် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ဤလုပ်ငန်းစဉ်အတွက် အဆင့်လေးဆင့်/ဇုန်များ ရှိသည် - ကြိုတင်အပူပေးခြင်း၊ စိမ်ခြင်း၊ r...ပိုပြီးဖတ်ပါ
ပရော်ဖက်ရှင်နယ် SMT ဖြေရှင်းချက်ပေးသူ
SMT နှင့်ပတ်သက်ပြီး သင့်တွင်ရှိသည့်မေးခွန်းများကို ဖြေရှင်းပါ။
- sales@tytech-smt.com
- +86 15361670575