မီးဖိုဇုန်အတွင်း အပူချိန်သတ်မှတ်ခြင်းနှင့် အပူပရိုဖိုင်ကို ပြန်လည်စီးဆင်းခြင်း။

လေပူပြန်စီးခြင်းကို ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော အပူလွှဲပြောင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။ပစ်မှတ်ဘုတ်ကို "ချက်ပြုတ်" မစတင်မီ၊ ပြန်လည်ထွက်ပေါက်မီးဖိုဇုန်အပူချိန်ကို စနစ်ထည့်သွင်းရန် လိုအပ်သည်။

Reflow oven zone temperature သည် ဤအပူချိန်သတ်မှတ်မှတ်သို့ရောက်ရန် အပူဒြပ်စင်ကို အပူပေးမည့် သတ်မှတ်အမှတ်ဖြစ်သည်။၎င်းသည် ခေတ်မီ PID ထိန်းချုပ်မှု အယူအဆကို အသုံးပြု၍ ကွင်းပိတ်ထိန်းချုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။အပူစွမ်းအင်ကို ဖွင့်ရန် သို့မဟုတ် ပိတ်ရန် ဆုံးဖြတ်သည့် ဤအထူးသဖြင့် အပူဒြပ်ဝန်းတစ်ဝိုက်ရှိ လေပူ၏ အပူချိန်ဒေတာကို ထိန်းချုပ်ကိရိယာသို့ ပြန်လည်ပေးပို့မည်ဖြစ်သည်။

ဘုတ်အဖွဲ့၏ တိကျစွာ ပူနွေးမှုစွမ်းရည်ကို ထိခိုက်စေသည့် အချက်များစွာရှိသည်။အဓိကအချက်များမှာ-

1. ကနဦး PCB အပူချိန်

အခြေအနေအများစုတွင်၊ ကနဦး PCB အပူချိန်သည် အခန်းအပူချိန်နှင့် တူညီသည်။PCB အပူချိန်နှင့် မီးဖိုခန်းအပူချိန်ကြား ကွာခြားမှု ပိုများလေ၊ PCB ဘုတ်သည် ပိုမိုမြန်ဆန်စွာ အပူရရှိမည်ဖြစ်သည်။

1. Reflow မီးဖိုခန်းအပူချိန်

Reflow oven chamber temperature သည် ပူသောလေအပူချိန်ဖြစ်သည်။၎င်းသည် မီးဖိုတပ်ဆင်မှုအပူချိန်နှင့် တိုက်ရိုက်ဆက်စပ်နေနိုင်သည်၊သို့သော်၊ ၎င်းသည် setup point ၏တန်ဖိုးနှင့်မတူပါ။

1. အပူကူးပြောင်းမှု၏အပူခုခံ

ပစ္စည်းတိုင်းတွင် အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။သတ္တုများသည် သတ္တုမဟုတ်သောပစ္စည်းများထက် အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်နည်းသောကြောင့် PCB အလွှာများနှင့် cooper အထူအရေအတွက်သည် အပူလွှဲပြောင်းခြင်းကို သက်ရောက်မှုရှိမည်ဖြစ်သည်။

1. PCB အပူစွမ်းရည်

PCB thermal capacitance သည် ပစ်မှတ်ဘုတ်၏ အပူတည်ငြိမ်မှုကို သက်ရောက်မှုရှိသည်။၎င်းသည် အရည်အသွေးဂဟေရရှိရန် အဓိက ကန့်သတ်ချက်လည်းဖြစ်သည်။PCB အထူနှင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပူခံနိုင်စွမ်းသည် အပူလွှဲပြောင်းခြင်းကို သက်ရောက်မှုရှိမည်ဖြစ်သည်။

နိဂုံးချုပ်သည်-

Oven setup temperature သည် PCB အပူချိန်နှင့် အတိအကျမတူပါ။reflow ပရိုဖိုင်ကို ပိုကောင်းအောင်ပြုလုပ်ရန် လိုအပ်သောအခါတွင်၊ သင်သည် ဘုတ်အထူ၊ ကြေးနီအထူနှင့် အစိတ်အပိုင်းများကဲ့သို့သော ဘုတ်ဘောင်ဘောင်များကို ပိုင်းခြားစိတ်ဖြာပြီး သင်၏ reflow မီးဖို၏ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို အကျွမ်းတဝင်ရှိရန် လိုအပ်သည်။