1. စစ်ဆင်ရေး၏ခြေလှမ်းများလှိုင်းဂဟေစက်.
၁)။လှိုင်းဂဟေပေးရတယ်။ဂဟေမဆက်မီပြင်ဆင်မှု
ဂဟေဆက်မည့် PCB သည် စိုစွတ်နေသလား၊ ဂဟေအဆစ်များသည် အောက်ဆီဂျင်၊ ပုံပျက်နေသည်၊ စသည်ဖြင့် စစ်ဆေးပါ။flux သည် sprayer ၏ nozzle interface သို့ ချိတ်ဆက်ထားသည်။
၂)။လှိုင်းဂဟေကိရိယာများ စတင်တပ်ဆင်ခြင်း။
ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏အကျယ်အတိုင်း လှိုင်းဂဟေစက်မောင်းခါးပတ် (သို့မဟုတ် တပ်ဆင်မှု) ၏အကျယ်ကို ချိန်ညှိပါ။လှိုင်းဂဟေစက်၏ ပန်ကာတစ်ခုစီ၏ ပါဝါနှင့် လုပ်ဆောင်ချက်ကို ဖွင့်ပါ။
၃)။လှိုင်းဂဟေကိရိယာများ၏ ဂဟေဆက်ခြင်းဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်များကို သတ်မှတ်ပါ။
Flux စီးဆင်းမှု- flux သည် PCB အောက်ခြေကို မည်ကဲ့သို့ ထိတွေ့မှုအပေါ် မူတည်သည်။Flux ကို PCB ၏အောက်ခြေတွင် အညီအမျှ ဖုံးအုပ်ထားရန် လိုအပ်သည်။PCB ပေါ်ရှိ အပေါက်မှ စတင်၍ အပေါက်မှတဆင့် အပေါက်မှ pad သို့ ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်သည့် အပေါက်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် flux အနည်းငယ်ရှိသင့်သော်လည်း စိမ့်ဝင်ခြင်းမရှိပါ။
ကြိုတင်အပူပေးသည့်အပူချိန်- မိုက်ခရိုဝေ့မီးဖို၏ ပကတိအခြေအနေအရ ကြိုတင်အပူပေးသည့်ဇုန် (PCB ၏အထက်မျက်နှာပြင်ရှိအမှန်တကယ်အပူချိန်မှာ ယေဘုယျအားဖြင့် 90-130°C၊ အထူအပြား၏အပူချိန်သည် တပ်ဆင်ထားသောဘုတ်အဖွဲ့အတွက် နောက်ထပ်ကန့်သတ်ချက်ဖြစ်သည်။ SMD အစိတ်အပိုင်းများနှင့် အပူချိန်မြင့်တက်မှု လျှောစောက်သည် 2°C/S ထက်နည်းသည် သို့မဟုတ် ညီမျှသည်။
Conveyor ခါးပတ်အမြန်နှုန်း- ကွဲပြားသော လှိုင်းဂဟေစက်များနှင့် PCB ဆက်တင်များအတိုင်း ဂဟေဆော်ရန် (ယေဘုယျအားဖြင့် 0.8-1.60m/min);ဂဟေအပူချိန်- (ကိရိယာတွင်ပြသထားသည့် အမှန်တကယ်အမြင့်ဆုံးအပူချိန်ဖြစ်ရမည် (SN-Ag-Cu 260±5℃ , SN-Cu 265±5°C)။ အပူချိန်အာရုံခံကိရိယာသည် သံဖြူရေချိုးခန်းထဲတွင် ရှိနေသောကြောင့် မီတာ၏အပူချိန်၊ သို့မဟုတ် LCD သည် အမှန်တကယ် အမြင့်ဆုံးအပူချိန်ထက် 3°C ခန့် မြင့်မားသည်။
Peak အမြင့်တိုင်းတာခြင်း- PCB ၏အောက်ခြေကိုကျော်လွန်သောအခါ၊ PCB အထူ၏ 1/2 ~ 2/3 သို့ချိန်ညှိပါ။
ဂဟေထောင့်: ဂီယာယိုင်: 4.5-5.5°;ဂဟေအချိန်: ယေဘုယျအားဖြင့် 3-4 စက္ကန့်။
၄)။ထုတ်ကုန်အား လှိုင်းဂဟေဖြင့် စစ်ဆေးသင့်သည် (ဂဟေဆက်ခြင်းဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်များအားလုံးသည် သတ်မှတ်တန်ဖိုးသို့ ရောက်ရှိပြီးနောက်)
ပရင့်ထုတ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်ကို conveyor belt (သို့မဟုတ် fixture) ပေါ်တွင် ညင်သာစွာထား၍ စက်သည် rib flux၊ preheats၊ wave solders နှင့် cools ကို အလိုအလျောက် ဖြန်းပေးသည်။ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ကို လှိုင်းဂဟေ၏အထွက်တွင် ချိတ်ဆက်ထားသည်။စက်ရုံစစ်ဆေးရေးစံနှုန်းအတိုင်း။
၅)။PCB ဂဟေရလဒ်များအရ ဂဟေဘောင်များကို ချိန်ညှိပါ။
၆)။စဉ်ဆက်မပြတ်ဂဟေဆော်ခြင်းထုတ်လုပ်မှုကိုလုပ်ဆောင်ပါ၊ လှိုင်းဂဟေ၏ထွက်ပေါက်တွင်ပုံနှိပ်ထားသောဆားကစ်ဘုတ်ကိုချိတ်ဆက်ပါ၊ စစ်ဆေးပြီးနောက် anti-static turnover box ထဲသို့ထည့်ကာနောက်ဆက်တွဲလုပ်ဆောင်မှုအတွက်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုဘုတ်အဖွဲ့ကိုပေးပို့ပါ။စဉ်ဆက်မပြတ် ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ ပုံနှိပ်ဘုတ်တစ်ခုစီကို စစ်ဆေးသင့်ပြီး ဂဟေချို့ယွင်းချက်များ ပြင်းထန်သောပုံနှိပ်ဘုတ်များကို ချက်ချင်းပြန်လည်ဂဟေဆော်သင့်သည်။ဂဟေဆက်ပြီးနောက် ချို့ယွင်းချက်များရှိနေသေးပါက၊ အကြောင်းရင်းကို သိရှိနိုင်မည်ဖြစ်ပြီး လုပ်ငန်းစဉ်ဘောင်များကို ချိန်ညှိပြီးနောက် ဂဟေဆက်ခြင်းကို ဆက်လက်လုပ်ဆောင်သင့်သည်။
2. လှိုင်းဂဟေလုပ်ဆောင်မှုတွင် အာရုံစိုက်ရန်အချက်များ။
၁)။လှိုင်းဂဟေမလုပ်မီ၊ စက်ကိရိယာများ၏ လည်ပတ်မှုအခြေအနေ၊ ဂဟေဆော်မည့် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ အရည်အသွေးနှင့် ပလပ်အင်အခြေအနေတို့ကို စစ်ဆေးပါ။
၂)။လှိုင်းဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ သင်သည် စက်ကိရိယာများ၏လည်ပတ်မှုကို အမြဲအာရုံစိုက်သင့်ပြီး၊ သံဖြူရေချိုးခန်း၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အောက်ဆိုဒ်များကို အချိန်မီရှင်းလင်းရန်၊ polyphenylene ether သို့မဟုတ် နှမ်းဆီနှင့် အခြား antioxidants များထည့်ကာ ဂဟေကို အချိန်မီဖြည့်ပေးသင့်သည်။
၃)။လှိုင်းဂဟေပြီးနောက်၊ ဂဟေအရည်အသွေးကို ဘလောက်ဖြင့် စစ်ဆေးသင့်သည်။ဂဟေဆော်ခြင်း နှင့် ပေါင်းကူးဂဟေပေါက်များ ပျောက်ဆုံးနေသော အရေအတွက် အနည်းငယ်အတွက်၊ လက်ဖြင့် ပြုပြင်ထားသော ဂဟေဆော်ခြင်းကို အချိန်မီ လုပ်ဆောင်သင့်သည်။ဂဟေအရည်အသွေးပြဿနာများ အများအပြားရှိနေပါက အကြောင်းရင်းများကို အချိန်မီရှာဖွေပါ။
Wave ဂဟေသည် ရင့်ကျက်သော စက်မှုဂဟေနည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။သို့သော်၊ မျက်နှာပြင် mount အစိတ်အပိုင်းများ၏ အသုံးချမှုအများအပြားနှင့်အတူ၊ ပလပ်အင်အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် တစ်ချိန်တည်းတွင် တပ်ဆင်ထားသော မျက်နှာပြင်တောင် အစိတ်အပိုင်းများ ရောနှောပေါင်းစပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များတွင် ဘုံစည်းဝေးပွဲပုံစံတစ်ခုဖြစ်လာသောကြောင့်၊ လုပ်ငန်းစဉ်ဘောင်များကို ပိုမိုပံ့ပိုးပေးပါသည်။ လှိုင်းဂဟေနည်းပညာအတွက်။တင်းကျပ်သော လိုအပ်ချက်များကို ပြည့်မီစေရန်အတွက်၊ လူများသည် ဂဟေမလုပ်မီ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် ဒီဇိုင်းနှင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အရည်အသွေးကို အားကောင်းစေခြင်း အပါအဝင်၊ ဂဟေဆော်ခြင်း၏ အရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ရန် နည်းလမ်းများကို အဆက်မပြတ် ရှာဖွေနေကြဆဲဖြစ်သည်။flux နှင့် solder ကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းစဉ်ပစ္စည်းများ အရည်အသွေးကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်၊ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ အပူကြိုအပူချိန်၊ ဂဟေလမ်းကြောင်းတိမ်းညွတ်မှု၊ လှိုင်းအမြင့်၊ ဂဟေအပူချိန်စသည့် လုပ်ငန်းစဉ်ဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ပါ။
တင်ချိန်- ဇွန်-၀၈-၂၀၂၃