अप्टिकल पङ्क्तिबद्ध TY-7220A संग BGA पुन: कार्य स्टेशन

उत्पादन आवेदन

1. सबै BGA चिपहरू डिसोल्डर र सोल्डर गर्नुहोस्, विभिन्न मदरबोर्ड BGA IC चिप र अन्य कम्पोनेन्टहरू हटाउनुहोस् र मर्मत गर्नुहोस् (लीड फ्री र लीड उपलब्ध)।

2. यसले PCB असेम्ब्ली प्रक्रियाको क्रममा खराब सोल्डरिंग आईसी चिपलाई पुन: काम गर्नबाट उत्पादन लागत घटाउन सक्छ।

3. अप्टिकल पङ्क्तिबद्ध प्रणाली संग, तपाईं सजिलै संग BGA पुन: काम गर्न सक्नुहुन्छ, र आफ्नो कमजोर आँखा जोगाउनुहोस्।

4. यसले BGA, LED, IC र अन्य माइक्रो चिपसेटहरूलाई उच्च परिशुद्धतामा पुन: काम गर्न सक्छ।विशेष गरीउच्च परिशुद्धता मदरबोर्ड पुन: कार्यको लागि सूट, यो सटीक पुन: कार्यको लागि डिजाइन गरिएको हो।

5. ल्यापटप, PS3, PS4, XBOX360 मा BGA रिबलिङ चिपसेट मर्मतका लागि व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ।मोबाइलफोन, आदि

6. माइक्रो BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, आदि पुन: कार्य गर्नुहोस्

मुख्य विशेषताहरू

इन्फ्रारेड कार्बन फाइबर प्रि-हिटिंग प्रणालीको ठूलो क्षेत्र, छिटो र समान रूपमा प्रि-हिटिंगको फाइदाको साथ र प्रकाश प्रदूषण छैन।

तापमान मापदण्डहरू त्रुटि सेटिङहरू बेवास्ता गर्न अधिकारको सीमाद्वारा सुरक्षित।

तापमान नियन्त्रण प्रक्रिया को दस खण्ड, BGA पुन: कार्य को सबै प्रकार को लागी उपयुक्त।

तापमान प्रोफाइलको असीमित भण्डारण, प्रोफाइल प्रयोग गर्न केवल एउटा कुञ्जी थिच्नुहोस्।

उपलब्ध तीन K-प्रकार सेन्सरहरूले PCB वा BGA को प्रत्येक बिन्दुको उच्च सटीक तापक्रम परीक्षण महसुस गर्न सक्छन्, र PC ले स्वतः कर्भ विश्लेषणको रिपोर्ट उत्पन्न गर्न सक्छ।

डिसोल्डरिङ र सोल्डरिङ स्वचालित रूपमा, म्यानुअल समायोजन आवश्यक पर्दैन

तातो हावाको प्रवाह कुनै पनि चिप्सको माग पूरा गर्न समायोज्य हुन सक्छ

USB जडान चालक-मुक्त, पीसी नियन्त्रण

तलको तातो हावा लिफ्टिङ नियन्त्रण अगाडि प्यानलमा उपलब्ध छ, यो कुनै पनि समयमा समायोजन गर्न सुविधाजनक छ।

लेजर स्थिति उपलब्ध छ, स्थिति छिटो बनाउन।

सुविधाहरू परिचय

●3 स्वतन्त्र नियन्त्रण हीटर

① Tओप र तल्लो हीटरहरू तातो हावा तताउने हुन्, तेस्रो IRहीटरइन्फ्रारेड तताउने हो, माथि र तलको हीटरहरूले PCB लाई माथिल्लो र b बाट तताउन सक्छottomमादएकै समयमा।± भित्र तापमान शुद्धता३℃,त्यहाँ छन्बहुखण्डहरूमा सेट गर्न सकिन्छदएकै समयमा;IR preheating क्षेत्र अनुसार समायोज्य छto इच्छा अनुरोधहरू, PCB ताप पनि बनाउनly.

②It PCB तताउन सक्छबोर्ड र bga चिप्स एकै समयमा।र तेस्रो IR हीटर गर्न सक्नुहुन्छPCB बोर्डलाई तलबाट पूर्व तताउनुहोस्, PCB लाई मर्मत प्रक्रियाको क्रममा विरूपणबाट जोगाउन।दमाथि र तल हीटरहरू स्वतन्त्र रूपमा तातोम

③Cहुस उच्च सटीकteK प्रकार क्लोज-लूप थर्मोकोपल, र PID प्यारामिटरहरू स्वचालितaसमायोजन प्रणालीमदेखाउन सक्छसात तापमान वक्र र मिलियनको s gसमूहsडाटा बचत गर्न सकिन्छमार्फतU भण्डारण उपकरणe,संगतत्काल वक्र विश्लेषण प्रकार्यरकुनै पनि समयमा BGA तापमान विश्लेषण;सेन्सर सटीक तापमान परीक्षणको लागि हो।

●सटीक अप्टिकल पङ्क्तिबद्ध प्रणाली

Aबिम स्प्लिट, जुम इन, जुम आउट र माइक्रो-समायोजित प्रकार्यहरू सहित, dopt समायोज्य सीसीडी कलर अप्टिकल प्रणाली, स्वचालित छक्रोमेटिज्मसंकल्प रउज्यालोnessसमायोजनप्रणाली,विस्तार गर्नुहोस्230 X मा, भित्र माउन्ट सटीकता±०.०२mm

●बहु-प्रकार्य सञ्चालन प्रणाली

①सेटिङको लागि उपलब्ध उच्च परिभाषा मानव-मेसिन इन्टरफेस अपनाउनुहोस्"सेट अप"र"सञ्चालन गर्ने"त्रुटि सेटिङहरूबाट बच्न, शीर्ष हीटर उपकरण र माउन्टिङ हेड 2 मा 1 डिजाइन, स्वचालित पहिचान BGA चिपहरू र माउन्टिङ उचाइको साथ, यो स्वचालित सोल्डरिङ र डिसोल्डरिङ प्रकार्य हो। यसले 6 खण्डहरू बढ्दो तापक्रम र 6 खण्ड गतिविधि तापमान सेट गर्न सक्छ, र गर्न सक्छ। एन समूह तापमान प्रोफाइलहरू बचत गर्नुहोस्।360 को साथ सबै प्रकारका BGA नोजलहरू अपनाए° रोटेशन, स्थापना र प्रतिस्थापन को लागी सजिलो, अनुकूलित उपलब्ध छ;

②V-Grove PCB समर्थन, छिटो, सुविधाजनक र सही स्थिति संग, PCB बोर्ड को सबै प्रकार को लागी फिट हुन सक्छ;लचिलो र हटाउन सकिने विश्वव्यापी फिक्स्चरमा सुरक्षात्मक प्रभावहरू छन् र पीसीबी बोर्डमा कुनै क्षति छैन, सबै प्रकारका BGA मर्मतका लागि उपयुक्त।

●उच्च सुरक्षा कार्यहरू

CE प्रमाणीकरण संग;डिसोल्डरिङ र सोल्डरिङ पछि, त्यहाँ चिन्ताजनक छ।जब तापमान नियन्त्रण बाहिर जान्छमसर्किट स्वचालित रूपमा बन्द हुनेछ, यो डबल ओभर-तापमान संरक्षण प्रकार्य हो।तापमान प्यारामिटरबाट बच्नको लागि पासवर्ड छस्वेच्छाचारी परिवर्तनहरू, उच्च सुरक्षा सुरक्षा कार्यहरु संग, सुरक्षा गर्न सक्नुहुन्छPCB बोर्ड कम्पोनेन्टहरू र मेसिनमा क्षतिबाट कुनै पनि असामान्य अवस्था.