लीड-फ्री रिफ्लो प्रोफाइल: भिजाउने प्रकार बनाम स्लम्पिङ प्रकार

रिफ्लो सोल्डरिङ एउटा प्रक्रिया हो जसद्वारा सोल्डर पेस्ट तताइन्छ र कम्पोनेन्टहरू पिन र PCB प्याडहरू स्थायी रूपमा जडान गर्न पग्लिएको अवस्थामा परिवर्तन हुन्छ।

यस प्रक्रियामा चार चरणहरू/जोनहरू छन् - प्रिहिटिंग, भिजाउने, रिफ्लो र कूलिंग।

लिड फ्री सोल्डर पेस्टमा परम्परागत trapezoidal प्रकार प्रोफाइल आधार को लागी Bittele SMT असेंबली प्रक्रिया को लागी प्रयोग गर्दछ:

1. प्रिहिटिङ जोन: प्रि-हिट भन्नाले सामान्य तापक्रमबाट १५० डिग्री सेल्सियससम्म र १५० डिग्री सेल्सियसबाट १८० डिग्री सेल्सियससम्म तापक्रम बढाउनुलाई जनाउँछ। सामान्यबाट १५० डिग्री सेल्सियससम्मको तापक्रम ५° सेन्टिग्रेड/सेकेन्ड (१.५ डिग्री सेल्सियस ~ ३ मा) भन्दा कम हुन्छ। °C / सेकेन्ड), र 150° C देखि 180° C बीचको समय लगभग 60 ~ 220 सेकेन्ड हुन्छ।ढिलो वार्म अपको फाइदा भनेको पेस्ट वाष्पमा विलायक र पानी समयमै बाहिर आउन दिनु हो।यसले ठूला कम्पोनेन्टहरूलाई अन्य साना कम्पोनेन्टहरूसँग लगातार ताप्न दिन्छ।
2. भिज्ने क्षेत्र: 150 ° C देखि मिश्र धातु पिघलाएको बिन्दु सम्मको प्रि-हिटिंग अवधिलाई भिजाउने अवधि पनि भनिन्छ, जसको अर्थ फ्लक्स सक्रिय हुँदैछ र धातुको सतहमा अक्सिडाइज्ड विकल्प हटाउँदैछ त्यसैले यो राम्रो मिलाएर जोड्न तयार छ। कम्पोनेन्ट पिन र PCB प्याडहरू बीच।
3. रिफ्लो जोन: रिफ्लो जोन, जसलाई "लिक्विडस माथिको समय" (TAL) पनि भनिन्छ, त्यो प्रक्रियाको भाग हो जहाँ उच्चतम तापक्रम पुगिन्छ।सामान्य शिखरको तापक्रम तरल पदार्थभन्दा २०–४० डिग्री सेल्सियस हुन्छ।
4. शीतलन क्षेत्र: शीतलन क्षेत्रमा, तापक्रम बिस्तारै घट्दै जान्छ र ठोस मिलाप जोडहरू बनाउँछ।कुनै पनि दोष उत्पन्न हुनबाट जोगिनको लागि अधिकतम स्वीकार्य शीतलन ढलानलाई विचार गर्न आवश्यक छ।4°C/s को शीतलन दर सिफारिस गरिएको छ।

रिफ्लो प्रक्रियामा संलग्न दुई फरक प्रोफाइलहरू छन् - भिजाउने प्रकार र स्लम्पिङ प्रकार।

भिज्ने प्रकार एक trapezoidal आकार जस्तै छ जबकि slumping प्रकार एक डेल्टा आकार छ।यदि बोर्ड सरल छ र त्यहाँ कुनै जटिल कम्पोनेन्टहरू छैनन् जस्तै BGAs वा बोर्डमा ठूला कम्पोनेन्टहरू, स्लम्पिङ प्रकार प्रोफाइल उत्तम विकल्प हुनेछ।