समाचार

कुन अवस्थामा तपाईले रिफ्लो ओभनको शीर्ष र तल्लो तताउने तत्वहरूको लागि फरक तापमान सेट गर्नुहुन्छ?
22-07-07 मा व्यवस्थापक द्वारा
कुन अवस्थामा तपाईले रिफ्लो ओभनको शीर्ष र तल्लो तताउने तत्वहरूको लागि फरक तापमान सेट गर्नुहुन्छ?धेरैजसो अवस्थामा, रिफ्लो ओभनको थर्मल सेटपोइन्टहरू एउटै क्षेत्रमा माथि र तल्लो तताउने तत्वहरूका लागि समान हुन्छन्।तर त्यहाँ विशेष केसहरू छन् जहाँ यो आवश्यक छ ...
थप पढ्नुहोस्
रिफ्लो ओवन कसरी कायम गर्ने?
22-07-07 मा व्यवस्थापक द्वारा
उचित रिफ्लो ओभरन मर्मतसम्भारले यसको जीवन चक्र विस्तार गर्न सक्छ, मेसिनलाई राम्रो अवस्थामा राख्न सक्छ, र उत्पादन दक्षता र उत्पादनको गुणस्तर सुधार गर्न सक्छ।रिफ्लो ओभनलाई राम्ररी कायम राख्नको लागि सबैभन्दा महत्त्वपूर्ण कार्यहरू ओभनको च्याम्बर भित्र निर्मित फ्लक्स अवशेषहरू हटाउनु हो।यद्यपि...
थप पढ्नुहोस्
कसरी रिफ्लो प्रोफाइल अप्टिमाइज गर्ने?
22-07-07 मा व्यवस्थापक द्वारा
कसरी रिफ्लो प्रोफाइल अप्टिमाइज गर्ने?आईपीसी एसोसिएसनको सिफारिस अनुसार, जेनेरिक Pb-मुक्त सोल्डर रिफ्लो प्रोफाइल तल देखाइएको छ।हरियो क्षेत्र सम्पूर्ण रिफ्लो प्रक्रियाको लागि स्वीकार्य दायरा हो।के यसको मतलब यो हरियो क्षेत्रमा प्रत्येक स्थानले तपाइँको बोर्ड रिफ्लो एक फिट हुनुपर्छ ...
थप पढ्नुहोस्
रिफ्लो ओभन जोन तापमान सेटअप र थर्मल प्रोफाइल
22-07-07 मा व्यवस्थापक द्वारा
तातो हावा रिफ्लो सोल्डरिङको प्रक्रिया अनिवार्य रूपमा तातो स्थानान्तरण प्रक्रिया हो।लक्ष्य बोर्ड "पकाउन" सुरु गर्नु अघि, रिफ्लो ओभन क्षेत्र तापमान सेट अप गर्न आवश्यक छ।रिफ्लो ओभन क्षेत्र तापमान एक सेट बिन्दु हो जहाँ ताप तत्व यो तापमान सेट बिन्दुमा पुग्न तातो हुनेछ।T...
थप पढ्नुहोस्
आधुनिक सोल्डर रिफ्लो ओभनले कसरी काम गर्छ?
22-07-07 मा व्यवस्थापक द्वारा
सर्किट बोर्डमा सतह माउन्ट कम्पोनेन्टहरू सफलतापूर्वक सोल्डर गर्न, तापक्रम पग्लिएको बिन्दु (SAC305 लीड फ्री सोल्डरको लागि 217°C) नपुगेसम्म तातो सोल्डर एलोय पेस्टमा स्थानान्तरण गर्नुपर्छ।तरल मिश्र धातु PCB तामा प्याड संग मर्ज हुनेछ र एक eutectic मिश्र धातु मिश्रण हुनेछ।ए सो...
थप पढ्नुहोस्
सतह माउन्ट प्रक्रिया
22-06-14 मा व्यवस्थापक द्वारा
रिफ्लो सोल्डरिंग मुद्रित सर्किट बोर्डहरू (PCBs) मा सतह माउन्ट कम्पोनेन्टहरू संलग्न गर्ने सबैभन्दा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिएको विधि हो।प्रक्रियाको उद्देश्य पहिले कम्पोनेन्टहरू/पीसीबी/सोल्डर पेस्टलाई पहिले नै तताएर र सोल्डरलाई ओभरहेटिनले नोक्सान नगरी पग्लेर स्वीकार्य सोल्डर जोइन्टहरू बनाउनु हो।
थप पढ्नुहोस्
एक रिफ्लो ओवन के हो?
22-06-14 मा व्यवस्थापक द्वारा
एसएमटी रिफ्लो ओभन इलेक्ट्रोनिक्स उत्पादनको लागि सोल्डरको थर्मल प्रशोधनको एक आवश्यक मेसिन हो।यी मेसिनहरू आकारमा सानो बक्सी ओभनदेखि इनलाइन- वा कन्वेयर-बेल्ट-शैली विकल्पहरूमा भिन्न हुन्छन्।जब कुनै अपरेटरले यन्त्र भित्र इलेक्ट्रोनिक उत्पादन राख्छ, यसले ठ्याक्कै सतह m...
थप पढ्नुहोस्
वेभ सोल्डरिङ ड्रस गठन विश्लेषण र घटाउने उपायहरू
22-03-22 मा व्यवस्थापक द्वारा
SnAgCu लेड-फ्री सोल्डरमा 95% भन्दा बढी Sn अवयवहरू भएको हुनाले, परम्परागत सोल्डरको तुलनामा, Sn को अवयवहरूको वृद्धि र लीड-फ्री सोल्डरिङ प्रक्रियाको तापक्रमले सोल्डरको अक्सिडेशन बढ्छ। पुन...
थप पढ्नुहोस्
रिफ्लो ओभन सोल्डरिंग
22-03-01 मा व्यवस्थापक द्वारा
रिफ्लो सोल्डरिङ एक प्रक्रिया हो जसमा एक सोल्डर पेस्ट (पाउडर सोल्डर र फ्लक्सको टाँसिएको मिश्रण) अस्थायी रूपमा एक वा धेरै विद्युतीय घटकहरूलाई तिनीहरूको सम्पर्क प्याडहरूमा जोड्न प्रयोग गरिन्छ, जस पछि सम्पूर्ण विधानसभा नियन्त्रित तापको अधीनमा हुन्छ, जसले पग्लन्छ। ..
थप पढ्नुहोस्
क्यानाडा ग्राहकको JUKI RS-1R असेंबली लाइन
22-02-22 मा व्यवस्थापक द्वारा
२ सेट RS-1R पिक एण्ड प्लेस मेसिन, 10 जोन रिफ्लो ओभन TY 1020 र एसएमटी स्टेन्सिल प्रिन्टर, PCB अनलोडर, एसएमटी कन्भेयरहरू र RS-1R का लागि फिडरहरू सहित यो एसेम्बली लाइन। रिफ्लो ओभन PCB अनलाडर एसएमटी कन्वेयर प्याकिङ पाली वुड बक्स र भ्याकुममा। प्याकिङ।...
थप पढ्नुहोस्
नाम: PCBA प्रक्रिया उपकरण
22-02-10 मा व्यवस्थापक द्वारा
इलेक्ट्रोनिक प्रशोधन प्लान्टहरूको PCBA प्रशोधनमा, एक PCB लाइट बोर्डलाई पूर्ण PCBA बोर्ड बन्न धेरै प्रक्रियाहरू मार्फत जान आवश्यक छ।यस लामो प्रशोधन लाइनमा धेरै फरक उत्पादन उपकरणहरू छन्, जसले प्रशोधन क्षमता पनि निर्धारण गर्दछ ...
थप पढ्नुहोस्