रिफ्लो प्रिहिटिंग क्षेत्रको कार्य सिद्धान्त।

दरिफ्लो ओवनप्रिहिटिंग सोल्डर पेस्ट सक्रिय गर्न र टिन विसर्जनको समयमा द्रुत उच्च-तापमान तापको कारण हुने भागहरू विफलताबाट बच्न गरिएको तताउने कार्य हो।यस क्षेत्रको लक्ष्य पीसीबीलाई सकेसम्म चाँडो कोठाको तापक्रममा तताउने हो, तर ताप दरलाई उपयुक्त दायरा भित्र नियन्त्रण गर्नुपर्छ।यदि यो धेरै छिटो छ भने, थर्मल झटका हुनेछ, र सर्किट बोर्ड र घटक क्षतिग्रस्त हुन सक्छ।यदि यो धेरै ढिलो छ भने, विलायक पर्याप्त वाष्पीकरण हुनेछैन, जसले वेल्डिङको गुणस्तरलाई असर गर्नेछ।छिटो ताप गतिको कारण, तापक्रम क्षेत्रको पछिल्लो भागमा रिफ्लो फर्नेस च्याम्बरमा तापमान भिन्नता ठूलो छ।थर्मल झटका कारण कम्पोनेन्टहरूको क्षति रोक्नको लागि, अधिकतम ताप दर सामान्यतया 4°C/S को रूपमा निर्दिष्ट गरिएको छ, र वृद्धिको सामान्य दर 1~3°C/S मा सेट गरिएको छ।