Hoe optimaliseer ik het reflowprofiel?

Volgens de aanbeveling van de IPC-vereniging is de generieke Pb-vrijsoldeer reflowprofiel vindt u hieronder.Het GROENE gebied is het aanvaardbare bereik voor het hele reflow-proces.Betekent dit dat elke plek in dit GROENE gebied moet passen in uw board reflow-toepassing?Het antwoord is absoluut NEE!

De thermische capaciteit van de PCB is afhankelijk van het materiaaltype, de dikte, het kopergewicht en zelfs de vorm van het bord.Het is ook heel anders wanneer de componenten de warmte absorberen om op te warmen.Grote componenten hebben mogelijk meer tijd nodig om op te warmen dan kleine.U moet dus eerst uw doelbord analyseren voordat u een uniek reflowprofiel maakt.

1. Maak een virtueel reflowprofiel.

Een virtueel reflow-profiel is gebaseerd op de soldeertheorie, het aanbevolen soldeerprofiel van de fabrikant van de soldeerpasta, de maat, dikte, kuipergewicht, lagen van de plaat en maat, en de dichtheid van de componenten.

1. Reflow het bord en meet tegelijkertijd het realtime thermische profiel.
2. Controleer de kwaliteit van de soldeerverbinding, de printplaat en de componentstatus.
3. Brand een testbord in met thermische schokken en mechanische schokken om de betrouwbaarheid van het bord te controleren.
4. Vergelijk realtime thermische gegevens met het virtuele profiel.
5. Pas de parameterinstellingen aan en test verschillende keren om de boven- en ondergrens van het real-time reflowprofiel te vinden.
6. Bewaar geoptimaliseerde parameters volgens de reflow-specificatie van het doelbord.