Loodvrij reflow-profiel: wekend versus inzakkend type

Reflow-solderen is een proces waarbij de soldeerpasta wordt verwarmd en in gesmolten toestand verandert om de pinnen van componenten en PCB-pads permanent met elkaar te verbinden.

Dit proces bestaat uit vier stappen/zones: voorverwarmen, weken, terugvloeien en afkoelen.

Voor de traditionele trapeziumvormige profielbasis op loodvrije soldeerpasta die Bittele gebruikt voor het SMT-assemblageproces:

1. Voorverwarmingszone: Voorverwarmen verwijst doorgaans naar het verhogen van de temperatuur van normale temperatuur naar 150° C en van 150 °C naar 180 C. De temperatuurstijging van normaal naar 150° C is minder dan 5° C/sec (bij 1,5 ° C ~ 3 °C/sec), en de tijd tussen 150°C en 180°C bedraagt ​​ongeveer 60 ~ 220 sec.Het voordeel van de langzame opwarming is dat oplosmiddel en water in de pastadamp op tijd naar buiten komen.Het zorgt er ook voor dat grote componenten consistent opwarmen, samen met andere kleine componenten.
2. Inweekzone: De voorverwarmingsperiode van 150 ° C tot het smeltpunt van de legering wordt ook wel de inweekperiode genoemd, wat betekent dat de flux actief wordt en het geoxideerde vervangingsmiddel op het metaaloppervlak verwijdert, zodat het klaar is om een ​​goede soldeerverbinding te maken tussen componentenpinnen en PCB-pads.
3. Reflowzone: De reflowzone, ook wel de “time Above Liquidus” (TAL) genoemd, is het deel van het proces waar de hoogste temperatuur wordt bereikt.Een gebruikelijke piektemperatuur is 20–40 ° C boven liquidus.
4. Koelzone: In de koelzone neemt de temperatuur geleidelijk af en ontstaan ​​vaste soldeerverbindingen.Er moet rekening worden gehouden met de maximaal toegestane afkoelhelling om eventuele defecten te voorkomen.Een koelsnelheid van 4°C/s wordt aanbevolen.

Er zijn twee verschillende profielen betrokken bij het reflow-proces: het doorweekte type en het inzakkende type.

Het Soaking-type lijkt op een trapeziumvorm, terwijl het inzakkende type een deltavorm heeft.Als het bord eenvoudig is en er geen complexe componenten zoals BGA's of grote componenten op het bord zitten, is het inzakkende profiel de betere keuze.