Professionele leverancier van SMT-oplossingen

Beantwoord al uw vragen over SMT
hoofd_banner

Nieuws

  • Hoe werkt de reflow-oven?

    Reflow-oven is een SMT-soldeerproductieapparatuur die wordt gebruikt om SMT-chipcomponenten op printplaten te solderen.Het is afhankelijk van de hete luchtstroom in de oven om in te werken op de soldeerpasta op de soldeerverbindingen van de soldeerpasta-printplaat, zodat de soldeerpasta opnieuw wordt gesmolten tot vloeibaar tin, zodat...
    Lees verder
  • Voorzorgsmaatregelen voor het gebruik van de SMT-reflowoven.

    smt reflow oven is smt back-end apparatuur, de belangrijkste functie is om de soldeerpasta heet te smelten en vervolgens de elektronische componenten tin te laten eten, om op de printplaat te worden bevestigd, dus smt reflow apparatuur is een van de drie belangrijkste onderdelen van smt, reflow-solderen Effecten en invloeden zijn erg belangrijk...
    Lees verder
  • Wat zijn de belangrijkste SMT-lijnapparatuur?

    De volledige naam van SMT is Surface Mount-technologie.SMT-randapparatuur verwijst naar de machines of apparatuur die wordt gebruikt in het SMT-proces.Verschillende fabrikanten configureren verschillende SMT-productielijnen op basis van hun eigen sterkte en schaal en klantvereisten.Ze kunnen worden onderverdeeld in se...
    Lees verder
  • SMT-lader

    { Geen weergeven;}SMT-lader is een soort productieapparatuur voor de productie en verwerking van SMT.De belangrijkste functie is om de niet-gemonteerde printplaat in de SMT-bordmachine te plaatsen en het bord automatisch naar de bordzuigmachine te sturen, en vervolgens plaatst de bordzuigmachine automatisch de ...
    Lees verder
  • Het verschil tussen online AOI en offline AOI.

    Online AOI is een optische detector die op de smt-assemblagelijn kan worden geplaatst en tegelijkertijd met andere apparatuur in de smt-assemblagelijn kan worden gebruikt.Offline AOI is een optische detector die niet op de SMT-assemblagelijn kan worden geplaatst en samen met de SMT-assemblagelijn kan worden gebruikt, maar wel in...
    Lees verder
  • Wat is SMT en DIP?

    SMT verwijst naar opbouwtechnologie, wat betekent dat elektronische componenten via de apparatuur op de printplaat worden geraakt en vervolgens door verhitting in de oven op de printplaat worden bevestigd.DIP is een met de hand ingebracht onderdeel, zoals sommige grote connectoren, de apparatuur kan niet geraakt worden...
    Lees verder
  • Het verschil tussen reflowoven en golfsolderen.

    1. Golfsolderen is een proces waarbij gesmolten soldeer een soldeergolf vormt om componenten te solderen;reflow-solderen is een proces waarbij hete lucht van hoge temperatuur reflow-smeltsoldeer vormt om componenten te solderen.2. Verschillende processen: Flux moet eerst worden gespoten tijdens golfsolderen en vervolgens door ...
    Lees verder
  • Op welke aspecten moet bij het reflow-soldeerproces gelet worden?

    1. Stel een redelijke reflow-soldeertemperatuurcurve in en voer regelmatig real-time tests van de temperatuurcurve uit.2. Las volgens de lasrichting van het PCB-ontwerp.3. Voorkom strikt dat de transportband trilt tijdens het lasproces.4. Het laseffect van een printplaat m...
    Lees verder
  • Het principe van de reflow-oven

    Reflow-oven is het solderen van de mechanische en elektrische verbindingen tussen de uiteinden of pinnen van componenten voor opbouwmontage en de printplaatpads door het met pasta geladen soldeer dat vooraf is verdeeld op de printplaatpads opnieuw te smelten.Reflow-solderen is het solderen van componenten aan de PCB-boa...
    Lees verder
  • Wat is een golfsoldeermachine?

    Golfsolderen betekent dat het gesmolten soldeer (lood-tin-legering) via een elektrische pomp of een elektromagnetische pomp in de door het ontwerp vereiste soldeergolftop wordt gespoten.De plaat passeert de soldeergolftop en vormt een soldeerpiek met een specifieke vorm op het soldeervloeistofniveau.De...
    Lees verder
  • Selectief soldeer versus golfsoldeer

    Golfsoldeer Het vereenvoudigde proces van het gebruik van een golfsoldeermachine: eerst wordt een laag vloeimiddel op de onderkant van het doelbord gespoten.Het doel van het vloeimiddel is het reinigen en voorbereiden van de componenten en PCB's voor het solderen.Om thermische schokken te voorkomen wordt het bord langzaam voorverwarmd voordat er wordt gesoldeerd...
    Lees verder
  • Loodvrij reflow-profiel: wekend versus inzakkend type

    Loodvrij reflow-profiel: Soaking-type versus slumping-type Reflow-solderen is een proces waarbij de soldeerpasta wordt verwarmd en in gesmolten toestand verandert om de pinnen van componenten en PCB-pads permanent met elkaar te verbinden.Dit proces bestaat uit vier stappen/zones: voorverwarmen, weken, r...
    Lees verder