Het proces van hetelucht-reflow-solderen is in wezen een warmteoverdrachtsproces.Voordat u begint met het “koken” van het doelbord, moet de temperatuur van de reflow-ovenzone worden ingesteld.
De temperatuur van de reflowovenzone is een instelpunt waarbij het verwarmingselement wordt verwarmd om dit instelpunt te bereiken.Dit is een gesloten regelproces waarbij gebruik wordt gemaakt van een modern PID-regelconcept.De gegevens over de temperatuur van de hete lucht rond dit specifieke warmte-element worden teruggekoppeld naar de controller, die besluit de warmte-energie in of uit te schakelen.
Er zijn veel factoren die van invloed zijn op het vermogen van het board om nauwkeurig op te warmen.De belangrijkste factoren zijn:
- Initiële PCB-temperatuur
In de meeste situaties is de initiële PCB-temperatuur hetzelfde als de kamertemperatuur.Hoe groter het verschil tussen de PCB-temperatuur en de temperatuur van de ovenkamer, hoe sneller de printplaat warmte krijgt.
- Kamertemperatuur van de reflowoven
De kamertemperatuur van de reflowoven is de heteluchttemperatuur.Het kan rechtstreeks verband houden met de insteltemperatuur van de oven;het is echter niet hetzelfde als de waarde van het instelpunt.
- Thermische weerstand van warmteoverdracht
Elk materiaal heeft thermische weerstand.Metalen hebben minder thermische weerstand dan niet-metalen materialen, dus het aantal PCB-lagen en de dikte van de kuip hebben invloed op de warmteoverdracht.
- PCB thermische capaciteit
De thermische capaciteit van PCB's heeft invloed op de thermische stabiliteit van het doelbord.Het is ook de belangrijkste parameter bij het verkrijgen van kwaliteitssolderen.De PCB-dikte en de thermische capaciteit van de componenten hebben invloed op de warmteoverdracht.
De conclusie is:
De insteltemperatuur van de oven is niet precies hetzelfde als de PCB-temperatuur.Wanneer u het reflow-profiel moet optimaliseren, moet u de plaatparameters zoals plaatdikte, koperdikte en componenten analyseren en bekend zijn met de mogelijkheden van uw reflow-oven.
Posttijd: 07-07-2022