Waarom isreflow-solderen“reflow” genoemd?De reflow van reflow-solderen betekent dat na desoldeerpastabereikt het smeltpunt van de soldeerpasta, onder invloed van de oppervlaktespanning van het vloeibare tin en de flux, stroomt het vloeibare tin terug naar de componentpinnen om soldeerverbindingen te vormen, waardoor het circuit een proces krijgt waarin de bordpads en componenten worden tot een geheel gesoldeerd wordt ook wel het ‘reflow’-proces genoemd.
1. Wanneer de printplaat de reflow-verwarmingszone binnengaat, verdampen het oplosmiddel en het gas in de soldeerpasta.Tegelijkertijd bevochtigt de flux in de soldeerpasta de pads, de uiteinden van de componenten en de pinnen, waardoor de soldeerpasta zacht wordt en instort., Het kussen bedekken, het kussen en de componentpinnen isoleren van zuurstof.
2. Wanneer de PCB-printplaat het reflow-soldeerisolatiegebied binnengaat, worden de PCB en componenten volledig voorverwarmd om te voorkomen dat de PCB plotseling het hoge temperatuurgebied van het lassen binnendringt en de PCB en componenten beschadigt.
3. Wanneer de PCB het reflow-soldeergebied binnengaat, stijgt de temperatuur snel, zodat de soldeerpasta een gesmolten toestand bereikt, en het vloeibare soldeer bevochtigt en verspreidt de pads, componentuiteinden en pinnen van de PCB, en het vloeibare tin stroomt terug en mengt zich soldeerverbindingen vormen.
4. De PCB komt de reflow-koelzone binnen en het vloeibare tin wordt opnieuw gestroomd om de soldeerverbindingen te laten stollen door de koude lucht van het reflow-solderen;op dit moment is het reflow-solderen voltooid.
Het hele werkproces van reflow-solderen is onlosmakelijk verbonden met de hete lucht in de reflow-oven.Reflow-solderen is afhankelijk van de werking van de hete luchtstroom op de soldeerverbindingen.De geleiachtige flux ondergaat een fysieke reactie onder een bepaalde luchtstroom op hoge temperatuur om SMD-solderen te bereiken;reflow-solderen ” “Reflow” komt doordat het gas heen en weer circuleert in de lasmachine om hoge temperaturen te genereren om het doel van het lassen te bereiken. Daarom wordt dit reflow-solderen genoemd.
Posttijd: 03-nov-2022