SMT Assembly Company har levert BGA-montering, inkludert BGA Rework og BGA Reballing-tjenester i Printed Circuit Board Assembly-industrien siden 2003. Med toppmoderne BGA-plasseringsutstyr, høypresisjons BGA-monteringsprosesser, banebrytende X- Ray Inspection utstyr og svært tilpassbare komplette PCB-monteringsløsninger, du kan stole på at vi bygger høykvalitets og høyytelses BGA-kort
BGA-monteringsevne
SMT Assembly Company har et SMT Assembly Company Stor erfaring med å håndtere alle typer BGA-er, inkludert DSBGA og andre komplekse komponenter, fra mikro-BGA-er (2 mmX3 mm) til store BGA-er (45 mm);fra keramiske BGAer til plast BGAer.de er i stand til å plassere minimum 0,4 mm pitch BGAer på ySMT Assembly Company PCB.
BGA Monteringsprosess/Termiske profiler
Termisk profil er av største betydning for BGA i PCB-monteringsprosessen.SMT Assembly Companys produksjonsteam vil gjennomføre en nøye DFM-sjekk for å gjennomgå både ySMT Assembly Company PCB-filer og BGA-dataarket for å utvikle en optimalisert termisk profil for ySMT Assembly Company BGA-monteringsprosessen.SMT Assembly Company vil ta BGA-størrelsen og BGA-kulematerialesammensetningen (blyholdig eller blyfri) i betraktning for å lage effektive termiske profiler.
Når den fysiske BGA-størrelsen er stor, vil SMT Assembly Company optimalisere den termiske profilen for å lokalisere oppvarmingen på den interne BGAen for å forhindre skjøtehull og andre vanlige PCB-monteringsfeil.SMT Assembly Company følger IPC klasse II eller klasse III kvalitetsstyringsretningslinjer for å sikre at eventuelle tomrom er under 25 % av den totale loddekulens diameter.Blyfrie BGA-er vil gå gjennom en spesialisert blyfri termisk profil for å unngå problemer med åpne baller som kan være et resultat av temperaturer fra loSMT Assembly Companyr;på den annen side vil blyholdige BGA-er gå gjennom en spesialisert blyholdig prosess for å forhindre at høyere temperaturer forårsaker kortslutninger.Når SMT Assembly Company mottar ySMT Assembly Company nøkkelferdig PCB-monteringsordre, vil SMT Assembly Company sjekke ySMT Assembly Company PCB-design for å gjennomgå eventuelle hensyn som er spesifikke for BGA-komponenter under SMT Assembly Company grundige DFM-gjennomgang (Design for Manufacturability).
Den fullstendige verifiseringen inkluderer kontroller for kompatibilitet med PCB-laminatmateriale, overflatefinisheffekter, maksimalt forvrengningskrav og loddemaskeklaring.Alle disse faktorene påvirker kvaliteten på BGA-monteringen.
BGA lodding, BGA Rework & Reballing
Du har kanskje bare noen få BGA-er eller fine pitch-deler på ySMT Assembly Company PC-kort som krever PCB-montering for FoU-prototyping.SMT Assembly Company kan hjelpe — SMT Assembly Company tilbyr en spesialisert BGA-loddetjeneste for test- og evalueringsformål som en del av SMT Assembly Companys fokus på Prototype PCB Assembly.
I tillegg kan SMT Assembly Company hjelpe deg med BGA-rework og BGA-reballing til en overkommelig pris!SMT Assembly Company følger fem grunnleggende trinn for å utføre BGA-omarbeid: fjerning av komponenter, forberedelse av stedet, påføring av loddepasta, BGA-erstatning og Reflow Lodding.SMT Assembly Company garanterer at 100 % av styrene i ySMT Assembly Company vil være fullt funksjonelle når de returneres til deg.
BGA Assembly X-Ray Inspection
SMT Assembly Company bruker en røntgenmaskin for å oppdage ulike defekter som kan oppstå under BGA-montering.
Gjennom røntgeninspeksjon kan SMT Assembly Company eliminere loddeproblemer på brettet, som loddeballer og Paste Bridging.SMT Assembly Company X-Ray-støtteprogramvare kan også beregne gapstørrelsen i ballen for å sikre at den følger IPC klasse II- eller klasse III-standarder, i henhold til kravene til ySMT Assembly Company.SMT Assembly Company erfarne teknikere kan også bruke 2D-røntgenstråler for å gjengi 3D-bilder for å sjekke problemer som ødelagte PCB-viaer, inkludert Via in Pad BGA-design og blinde/begravede vias for indre lag, som SMT Assembly Companyll som kalde loddeforbindelser i BGA-baller.