Bransjeintroduksjon
LED flip-brikke refererer til brikken som kan limes direkte med keramisk underlag uten sveisetråd.Vi kaller det DA-brikke.Det er forskjellig fra flip chip som fortsatt trenger sveisetråd når flip chip overføres til silisium eller andre materialsubstrater på et tidlig stadium.Sammenlignet med tradisjonell foroverbrikke, vender tradisjonell flipbrikke som er bundet med metalltråd opp mens flipkrystall er koblet til underlaget.Den elektriske siden av brikken er nede, noe som tilsvarer å snu den tradisjonelle brikken
Prosessegenskaper
Fordeler med Flip Chip
1. Ingen varmespredning gjennom safir, god varmeavledningsytelse.Flip-chip har lavere termisk motstand fordi det aktive laget er nærmere underlaget, noe som forkorter varmestrømmen fra varmekilden til underlaget.Denne egenskapen gjør at ytelsen til flip-chip reduseres litt fra belysning til termisk stabilitet.
2. For det andre, når det gjelder luminescensytelse, gjør høystrømdriften lyseffektiviteten høyere.Flip-chip har overlegen strømskalerbarhet og ohmsk kontaktytelse.Flip-chip spenningsfall er generelt lavere enn tradisjonelle og vertikale strukturbrikker, noe som gjør flip-chip svært fordelaktig under høystrømsdrift, og viser høyere lyseffektivitet.
3.Under tilstanden med høy effekt, er flip chip sikrere og pålitelig enn forward chip.I LED-enheter, spesielt i høyeffekts, Lens-emballasje (bortsett fra den tradisjonelle skjermede skjermlumenstrukturen), er mer enn halvparten av fenomenet med død lampe relatert til skaden på gulltråd.Flip chip kan pakkes som gullfri ledning, noe som reduserer sannsynligheten for at enhetens lampe er død fra kilden.
For det fjerde kan størrelsen være mindre, kostnadene for produktvedlikehold kan reduseres, og optikken kan lettere tilpasses.Samtidig legger det også et grunnlag for utviklingen av den påfølgende pakkeprosessen.
Produktfordel
TYtech patentert teknologi: Impulsiv tvungen varmluftsirkulasjonssystem, med ensartet temperatur og varmeeffektivitet i verdensklasse.
Alle temperatursoner varmes opp og ned, sirkuleres uavhengig og styres uavhengig.Nøyaktigheten av temperaturkontroll i hver temperatursone er (+ C).
Utmerket temperaturuniformitet.Det tverrgående temperaturavviket til den nakne plateoverflaten er (+) C.
Utformingen av returluften foran og bak kan effektivt forhindre påvirkning av luftstrømmen i temperatursonen og temperatursonen, styrke temperaturkontrollen og sikre jevn oppvarming av komponentene.
Ovnen er laget av rustfritt stål, varme- og korrosjonsbestandig, lett å rengjøre.
Løsning
TYtech Inverted Reflow sveiseovn
Invertert reflow sveiseprodusent
Reflow lodding av LED flip chip
Invertert reflow sveising
CSP flip reflow sveising