Jak zoptymalizować profil reflow?

Zgodnie z zaleceniem stowarzyszenia IPC, generyczny produkt niezawierający Pbrozpływ lutowiaprofil pokazano poniżej.Obszar ZIELONY to akceptowalny zakres dla całego procesu rozpływu.Czy to oznacza, że ​​każde miejsce w tym ZIELONYM obszarze powinno pasować do Twojej aplikacji Reflow?Odpowiedź brzmi absolutnie NIE!

Pojemność cieplna PCB różni się w zależności od rodzaju materiału, grubości, masy miedzi, a nawet kształtu płytki.Zupełnie inaczej jest również, gdy elementy pochłaniają ciepło, aby się rozgrzać.Duże elementy mogą potrzebować więcej czasu na nagrzanie niż małe.Musisz więc najpierw przeanalizować planszę docelową, zanim utworzysz unikalny profil przepływu.

1. Utwórz wirtualny profil przepływu.

Wirtualny profil rozpływu opiera się na teorii lutowania, zalecanym profilu lutowania od producenta pasty lutowniczej, rozmiarze, grubości, wadze miedzi, warstwach płytki i rozmiarze oraz gęstości komponentów.

1. Przepełnij płytkę i jednocześnie zmierz profil termiczny w czasie rzeczywistym.
2. Sprawdź jakość złącza lutowniczego, płytkę PCB i stan komponentów.
3. Wypal płytkę testową za pomocą szoku termicznego i mechanicznego, aby sprawdzić niezawodność płyty.
4. Porównaj dane termiczne w czasie rzeczywistym z profilem wirtualnym.
5. Dostosuj konfigurację parametrów i przetestuj kilka razy, aby znaleźć górną i dolną linię profilu przepływu w czasie rzeczywistym.
6. Zapisz zoptymalizowane parametry zgodnie ze specyfikacją przepływu płyty docelowej.