Lutowanie selektywne a lutowanie falowe

Lutowanie falowe

Uproszczony proces korzystania z maszyny do lutowania na fali:

1. Najpierw na spód tarczy celowniczej natryskiwana jest warstwa topnika.Topnik ma za zadanie oczyścić i przygotować elementy oraz PCB do lutowania.
2. Aby zapobiec szokowi termicznemu, płytka jest powoli podgrzewana przed lutowaniem.
3. Następnie płytka PCB przechodzi przez falę stopionego lutowia, aby przylutować płytki.

Lut selektywny

Uproszczony proces wykorzystania maszyny do lutowania selektywnego:

1. Topnik nakłada się tylko na elementy, które wymagają lutowania.
2. Aby zapobiec szokowi termicznemu, płytka jest powoli podgrzewana przed lutowaniem.
3. Zamiast fali lutowia do lutowania określonych elementów używa się małej bańki/fontanny lutowia.

W zależności od sytuacji lub projektu pewnetechniki lutowaniasą lepsi od innych.
Chociaż lutowanie na fali nie nadaje się do bardzo małych podziałek wymaganych obecnie przez wiele płytek, nadal jest to idealna metoda lutowania w wielu projektach, które obejmują konwencjonalne elementy z otworami przelotowymi i niektóre większe elementy do montażu powierzchniowego.W przeszłości lutowanie na fali było podstawową metodą stosowaną w branży ze względu na większe płytki drukowane w tamtym okresie, a większość komponentów to elementy z otworami przelotowymi, które były rozmieszczone na płytce drukowanej.

Z drugiej strony lutowanie selektywne pozwala na lutowanie drobniejszych komponentów na znacznie gęstiej zaludnionej płytce.Ponieważ każdy obszar płytki jest lutowany oddzielnie, lutowanie można dokładniej kontrolować, aby umożliwić dostosowanie różnych parametrów, takich jak wysokość elementu i różne profile termiczne.Jednakże dla każdej lutowanej płytki drukowanej należy utworzyć unikalny program.

W niektórych przypadkach Apołączenie wielu technik lutowaniajest wymagane dla projektu.Na przykład większe elementy SMT i elementy z otworami przelotowymi można lutować za pomocą lutowania falowego, a następnie elementy SMT o drobnej podziałce można lutować za pomocą lutowania selektywnego.

W Bittele Electronics wolimy przede wszystkim używaćPiece rozpływowedla naszych projektów.W naszym procesie lutowania rozpływowego najpierw nakładamy pastę lutowniczą za pomocą szablonu na płytkę PCB, a następnie części umieszczamy na podkładkach za pomocą naszej maszyny typu pick and place.Następnym krokiem jest faktyczne użycie naszych pieców rozpływowych do stopienia pasty lutowniczej i lutowania komponentów.W projektach z elementami przewlekanymi Bittele Electronics stosuje lutowanie na fali.Dzięki połączeniu lutowania na fali i lutowania rozpływowego możemy zaspokoić potrzeby prawie wszystkich projektów. W przypadkach, gdy niektóre komponenty wymagają specjalnego postępowania, np. komponenty wrażliwe na ciepło, nasi przeszkoleni technicy montażowi ręcznie lutują komponenty.