Thepiekarnik rozpływowypodgrzewanie wstępne to czynność podgrzewania wykonywana w celu aktywowania pasty lutowniczej i uniknięcia uszkodzeń części spowodowanych szybkim nagrzewaniem w wysokiej temperaturze podczas zanurzania cyny.Celem tego obszaru jest jak najszybsze podgrzanie płytki PCB do temperatury pokojowej, ale szybkość ogrzewania powinna być kontrolowana w odpowiednim zakresie.Jeśli będzie zbyt szybki, nastąpi szok termiczny, a płytka drukowana i komponenty mogą zostać uszkodzone.Jeśli jest zbyt wolny, rozpuszczalnik nie odparuje wystarczająco, co wpłynie na jakość spawania.Ze względu na dużą prędkość nagrzewania różnica temperatur w komorze pieca rozpływowego w dalszej części strefy temperaturowej jest duża.Aby zapobiec uszkodzeniu komponentów na skutek szoku termicznego, maksymalną szybkość nagrzewania określa się zazwyczaj jako 4°C/S, a zwykłą szybkość wzrostu ustala się na 1~3°C/S.
Czas publikacji: 24 sierpnia 2022 r