W jakich warunkach ustawia się różne temperatury dla górnego i dolnego elementu grzejnego piekarnika rozpływowego?

W większości sytuacji nastawy temperatury pieca rozpływowego są takie same dla górnego i dolnego elementu grzejnego w tej samej strefie.Istnieją jednak szczególne przypadki, w których konieczne jest zastosowanie różnych ustawień temperatury dla elementów GÓRNYCH i DOLNYCH.Inżynier procesu SMT powinien zapoznać się ze specyficznymi wymaganiami płyty, aby określić prawidłowe ustawienia.Ogólnie rzecz biorąc, oto kilka wskazówek dotyczących ustawiania temperatur elementów grzejnych:

1. Jeśli na płycie znajdują się elementy z otworami przelotowymi (TH) i chcesz je ponownie połączyć z komponentami SMT, możesz rozważyć podniesienie temperatury dolnego elementu, ponieważ komponenty TH będą blokować cyrkulację gorącego powietrza na górnej stronie, zapobiegając podkładki pod komponentami TH nie otrzymują wystarczającej ilości ciepła, aby wykonać dobre połączenie lutownicze.
2. Większość obudów złącz TH jest wykonana z tworzywa sztucznego, które topi się, gdy temperatura stanie się zbyt wysoka.Inżynier procesu musi najpierw przeprowadzić test i sprawdzić jego wynik.
3. Jeśli na płycie znajdują się duże komponenty SMT, takie jak cewki indukcyjne i kondensatory aluminiowe, należy również rozważyć ustawienie różnych temperatur z tego samego powodu, co w przypadku złączy TH.Inżynier musi zebrać dane termiczne dotyczące konkretnego zastosowania płyty i kilkakrotnie dostosować profil termiczny, aby określić prawidłowe temperatury.
4. Jeśli po obu stronach płytki znajdują się komponenty, możliwe jest również ustawienie różnych temperatur.

Na koniec inżynier procesu musi sprawdzić i zoptymalizować profil termiczny dla każdej konkretnej płyty.W celu sprawdzenia połączenia lutowanego powinni być również zaangażowani inżynierowie ds. jakości.Do dalszej analizy można wykorzystać urządzenie do kontroli rentgenowskiej.