1. Etapy działaniamaszyna do lutowania na fali.
1).Sprzęt do lutowania na faliprzygotowanie przed spawaniem
Sprawdź, czy lutowana płytka PCB jest wilgotna, czy złącza lutownicze nie są utlenione, zdeformowane itp.;strumień jest podłączony do interfejsu dyszy opryskiwacza.
2).Uruchomienie urządzeń do lutowania na fali
Dostosuj szerokość paska napędowego maszyny do lutowania falowego (lub uchwytu) zgodnie z szerokością płytki drukowanej;włącz zasilanie i funkcję każdego wentylatora maszyny do lutowania na fali.
3).Ustawianie parametrów spawania urządzenia do lutowania na fali
Przepływ strumienia: W zależności od tego, jak strumień styka się z dolną częścią płytki drukowanej.Topnik musi być równomiernie pokryty na spodzie płytki drukowanej.Zaczynając od otworu przelotowego na płytce drukowanej, na powierzchni otworu przelotowego powinna znajdować się niewielka ilość strumienia przenikającego od otworu przelotowego do podkładki, ale nie penetrującego
Temperatura nagrzewania wstępnego: ustawiana w zależności od aktualnej sytuacji w strefie nagrzewania kuchenki mikrofalowej (rzeczywista temperatura na górnej powierzchni płytki PCB wynosi zazwyczaj 90-130°C, temperatura grubej płyty jest górną granicą dla zmontowanej płytki przy większej elementy SMD, a nachylenie wzrostu temperatury jest mniejsze lub równe 2°C/S;
Prędkość przenośnika taśmowego: w zależności od różnych maszyn do lutowania na fali i ustawień PCB do lutowania (zwykle 0,8-1,60 m/min);temperatura lutowania: (musi to być rzeczywista temperatura szczytowa wyświetlana na przyrządzie (SN-Ag-Cu 260±5℃, SN-Cu 265±5°C). Ponieważ czujnik temperatury znajduje się w kąpieli cynowej, temperatura miernika lub wyświetlacz LCD jest o około 3°C wyższy niż rzeczywista temperatura szczytowa;
Pomiar wysokości szczytowej: gdy przekracza dolną część PCB, dostosuj do 1/2 ~ 2/3 grubości PCB;
Kąt spawania: nachylenie transmisji: 4,5-5,5°;czas spawania: zazwyczaj 3-4 sekundy.
4).Produkt należy zlutować na fali i sprawdzić (po osiągnięciu przez wszystkie parametry spawania wartości zadanej)
Delikatnie umieść płytkę drukowaną na przenośniku taśmowym (lub uchwycie), maszyna automatycznie rozpyla topnik żebrowy, podgrzewa wstępnie, lutuje falowo i chłodzi;płytka drukowana jest podłączona na wyjściu lutowania falowego;zgodnie ze standardem kontroli fabrycznej.
5).Dostosuj parametry spawania zgodnie z wynikami spawania PCB
6).Wykonuj ciągłą produkcję spawalniczą, podłącz płytkę drukowaną do wyjścia lutowania falowego, po sprawdzeniu włóż ją do antystatycznej skrzynki obrotowej i wyślij płytkę konserwacyjną do późniejszej obróbki;podczas ciągłego procesu spawania należy sprawdzić każdą płytkę drukowaną i sprawdzić wady spawalnicze. Poważne płytki drukowane należy natychmiast ponownie przylutować.Jeżeli po spawaniu nadal występują wady, należy znaleźć przyczynę i po dostosowaniu parametrów procesu kontynuować spawanie.
2. Na co należy zwrócić uwagę podczas lutowania na fali.
1).Przed lutowaniem na fali należy sprawdzić stan pracy sprzętu, jakość lutowanej płytki drukowanej oraz stan wtyku.
2).W procesie lutowania na fali należy zawsze zwracać uwagę na działanie sprzętu, w porę oczyścić z tlenków na powierzchni kąpieli cynowej, dodać eter polifenylenowy lub olej sezamowy i inne przeciwutleniacze i w odpowiednim czasie uzupełnić lut.
3).Po lutowaniu na fali jakość spawania należy sprawdzać blok po bloku.W przypadku niewielkiej liczby brakujących punktów lutowniczych i lutowniczych mostkowych należy terminowo przeprowadzić ręczne spawanie naprawcze.Jeśli występuje duża liczba problemów z jakością spawania, znajdź ich przyczynę na czas.
Lutowanie na fali jest dojrzałą techniką lutowania przemysłowego.Jednak wraz z dużą liczbą zastosowań elementów do montażu powierzchniowego, mieszany proces montażu elementów wtykowych i elementów do montażu powierzchniowego montowanych jednocześnie na płytce drukowanej stał się powszechną formą montażu w produktach elektronicznych, zapewniając w ten sposób więcej parametrów procesu do technologii lutowania na fali.Aby spełnić rygorystyczne wymagania, ludzie wciąż poszukują sposobów poprawy jakości lutowania na fali, w tym: wzmocnienie kontroli jakości projektu płytek drukowanych i komponentów przed lutowaniem;doskonalenie materiałów procesowych, takich jak topnik i lutowie. Kontrola jakości;podczas procesu spawania optymalizuj parametry procesu, takie jak temperatura podgrzewania, nachylenie ścieżki spawania, wysokość fali, temperatura spawania i tak dalej.
Czas publikacji: 8 czerwca 2023 r