د SMT ګټهد تنور بیا جریانپروسه دا ده چې د تودوخې کنټرول اسانه دی ، د سولډرینګ پروسې په جریان کې اکسیډریشن مخنیوی کیدی شي ، او د تولید محصولاتو لګښت کنټرول هم اسانه دی.د دې وسیلې دننه د بریښنایی تودوخې سرکیټونو سیټ شتون لري چې نایټروجن په کافي اندازه لوړه تودوخې ته تودوي او سرکټ بورډ ته یې اچوي چیرې چې اجزاوې پیسټ شوي وي ، ترڅو د اجزاو دواړه خواو ته سولډر مات شي او د اصلي سره وصل شي. تختهTYtechدلته به د SMT ریفلو سولډرینګ پروسې ځینې اصلاح کولو میتود شریک کړو.
1. دا اړینه ده چې د ساینسي SMT ریفلو سولډرینګ تودوخې وکر تنظیم کړئ او په منظم ډول د تودوخې منحني ریښتیني وخت ازموینه ترسره کړئ.
2. سولډر د PCB ډیزاین په جریان کې د ریفلو سولډرینګ سمت سره سم.
3. د SMT د ریفلو سولډرینګ پروسې په جریان کې، د لیږدونکي بیلټ باید د حرکت څخه مخنیوی وشي.
4. د لومړي چاپ شوي تختې د ریفلو سولډرینګ اغیز باید وڅیړل شي.
5. ایا د SMT ریفلو سولډرینګ کافي دی ، ایا د سولډر ګډ سطح نرمه ده ، ایا د سولډر ګډ شکل نیمه سپوږمۍ ده ، د سولډر بالونو او پاتې شونو حالت ، د دوامداره سولډرینګ او مجازی سولډرینګ حالت.همدارنګه د PCB په سطحه د رنګ بدلونونو په څیر شیان وګورئ.او د تفتیش پایلو سره سم د تودوخې وکر تنظیم کړئ.د ټول بسته تولید پروسې په جریان کې، د ویلډینګ کیفیت باید په منظمه توګه وڅیړل شي.
6. په منظم ډول د SMT ریفلو سولډرینګ ساتل.د ماشین د اوږدمهاله عملیاتو له امله، عضوي یا غیر عضوي ککړونکي لکه جامد روزین نښلول شوي.د PCB د ثانوي ککړتیا مخنیوي لپاره او د پروسې اسانه پلي کولو ډاډ ترلاسه کولو لپاره ، منظم ساتنه او پاکول اړین دي.
د پوسټ وخت: جنوري-31-2023