Recurso
Forno de solda por refluxo HELLER 1089MK7
● O comprimento do forno de refluxo é de 465 cm (183'').
● Opções de gás de processo: Ar e Nitrogênio.
● Zona de aquecimento: Acima 9/Inferior 9
● Largura máxima da PCB: 55,9 cm (22”)
● Usando o mais recente design de tampa superior baixa, a temperatura da superfície da máquina é mais baixa, proteção ambiental e economia de energia
● Novo módulo de aquecimento otimizado, que pode reduzir o consumo de nitrogênio em até 40%
● Sistema inovador de recuperação de fluxo, fácil de substituir e limpar
● Inclinação descendente extremamente flexível, o novo módulo de resfriamento de ar frio forte pode fornecer uma taxa de resfriamento de mais de 3 graus por segundo
● Software exclusivo de gerenciamento de energia proprietário da HELLER
● Software CPK integrado gratuito, gerenciamento de dados em três níveis
● Compatível com Indústria 4.0
Imagem detalhada
Especificações
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1809 MK7(Ar) | 1809 MK7(Azoto) | |
Abastecimento de energia elétrica |
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Padrão de entrada de energia (trifásico) | 480 volts | 480 volts |
Tamanho do disjuntor | 100 amperes @ 480 V | 100 amperes @ 480 V |
kW | 8.5 - 16 Contínuo | 7,5 - 16 Contínuo |
Corrente de execução típica | 25- 35 amperes @ 480 V | 25- 35 amperes @ 480 V |
Entradas de energia opcionais disponíveis | 208/240/380/400/415/440/480VAC | 208/240/380/400/415/440/480VAC |
Frequência | 50/60Hz | 50/60Hz |
Ativação da zona sequencial | S | S |
Dimensões |
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Dimensões gerais do forno | 183" (465 cm) C x60”(152cm) L x 57”(144cm)H | 183" (465 cm) C x60”(152cm) L x 57”(144cm)H |
Peso Líquido Típico | 4343libras.(1970kg) | 4.550 libras.(2.060kg) |
Peso típico de envio | 5335libras.(2420kg) | 5556libras.(2520kg) |
Dimensão típica de envio | 495x185x185cm | 495x185x185cm |
Controle de computador |
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Computador baseado em AMD ou Intel | S | S |
Monitor de tela plana com suporte | S | S |
Sistema operacional Windows | janelas10Ò Casa | janelas10Ò Casa |
Software de inicialização automática | S | S |
Registro de dados | S | S |
Proteção de senha | S | S |
Rede LAN | O | O |
Atmosfera Inerte |
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Oxigênio Mínimo PPM | - | 10-25 ppm* |
Resfriamento sem água com sistema de separação de fluxo | - | O |
Válvula liga/desliga de nitrogênio | - | O |
Sistema de monitoramento de oxigênio | - | O |
Sistema de espera de nitrogênio | - | O |
Consumo típico de nitrogênio | - | 500 - 700 SCFH ** |
Características adicionais | ||
Software de perfil KIC | S | S |
Torre de sinalização | S | S |
Elevador motorizado do capô | S | S |
Cinco (5) perfis de termopar | S | S |
Sensores de alarme redundantes | O | O |
Sistema de exaustão inteligente | O | O |
Perfilador KIC / Perfilador ECD | O | O |
Suporte da placa central | O | O |
Sensor de queda de placa | O | O |
Contador de tabuleiro | O | O |
Leitor de código de barras | O | O |
Pintura e decalque personalizados | O | O |
Bateria reserva para transportador e PC | O | O |
Interface GEM/SECS | O | O |