Recurso
Recurso:
1. Equipado com unidades padrão de pulverização, pré-aquecimento e soldagem, todo o processo de soldagem pode ser concluído em um espaço menor da máquina.
2. O equipamento adota processo de soldagem por onda seletiva e a qualidade da soldagem é alta.
3. Pegada pequena, economizando espaço de instalação.
4. Usando a versão mais recente do software operacional, a interface homem-máquina é amigável e a operação é simples e fácil de entender.
5. Monitoramento em tempo real do processo de soldagem e registro do processo.
6. Operação infalível, mais conveniente de usar.A consistência da soldagem é boa e o risco de qualidade é reduzido.
7. Adota um forno de estanho com bomba eletromagnética padrão, que não possui peças de desgaste e é de fácil manutenção.
Vantajoso:
uma máquina tudo em um, na mesma mesa de movimento XYZ, combina fluxo seletivo e soldagem, função compacta e completa.
b Movimento da placa PCB, bico fluxador e pote de solda fixos.
c Solda de alta qualidade.
d Pode ser usado ao lado da linha de produção, flexível para formação de linha de produção.
e Controle total do PC.Todos os parâmetros podem ser definidos no PC e salvos no menu PCB, como caminho móvel, temperatura da solda, tipo de fluxo, tipo de solda, temperatura n2, etc., melhor capacidade de rastreamento e fácil obtenção de qualidade de soldagem repetida.
Imagem detalhada
Especificações
Modelo | TYO-300 |
Em geral | |
Dimensão | L1220mm * W1000mm * H1650mm (não incluindo base) |
Poder geral | 5 kW |
Poder de consumo | 1--3kw |
Fonte de energia | monofásico 220V 50HZ |
Peso líquido | 380kg |
Fonte de ar necessária | 3-5 barras |
Fluxo de ar necessário | 8-12L/min |
Pressão necessária de N2 | 3-4 barras |
Fluxo de N2 necessário | > 2 metros cúbicos/hora |
Pureza necessária de N2 | 》99,998% |
Exaustivo necessário | 500--800CMB/H |
Cporta-aviões ou PCB | |
Operadora | pode ser usado conforme necessário |
Área máxima de solda | L400 * W300MM(o tamanho pode ser personalizado) |
Espessura da placa de circuito impresso | 0,2mm-----6mm |
Borda da placa de circuito impresso | >3 mm |
Ccontrole e transportador | |
Controle | Computadores Industriais |
Placa de carregamento | Manual |
Placa de descarga | Manual |
Altura operacional | 900+/-30mm |
Liberação do transportador | 100MM |
Folga inferior do transportador | 30MM |
Mesa de movimento | |
Eixo de movimento | X, Y, Z |
Controle de movimento | Servocontrole |
Precisão de posição | +/- 0,1mm |
Chassis | Soldagem de estruturas de aço |
Gerenciamento de fluxo | |
Bocal de fluxo | válvula de jato |
Capacidade do tanque de fluxo | 1L |
Tanque de fluxo | caixa de fluxo |
Pré-aquecer | |
Método de pré-aquecimento | Pré-aquecimento infravermelho inferior |
Potência do aquecedor | 3 kW |
Faixa de temperatura | 25--240c grau |
Spote mais antigo | |
Número padrão do pote | 1 |
Capacidade do pote de solda | 15 kg/forno |
Faixa de temperatura de solda | PID |
Tempo de fusão | 30-40 minutos |
Temperatura máxima de solda | 350ºC |
Aquecedor de solda | 1,2 kW |
Sbocal mais antigo | |
Bico escuro | formato personalizado |
Material do bico | Liga de aço |
Bocal equipado padrão | Configuração padrão: 5 peças/forno (diâmetro interno 4 mm x 3 unidades, 5 mm, 6 mm) |
Gestão de N2 | |
Aquecedor N2 | padrão |
Faixa de temperatura N2 | 0 - 350°C |
Consumo de N2 | 1---2m3/h/bocal |