Perfil de refluxo sem chumbo: tipo de imersão vs. tipo de queda

A soldagem por refluxo é um processo pelo qual a pasta de solda é aquecida e muda para um estado fundido para conectar os pinos dos componentes e as almofadas de PCB permanentemente.

Existem quatro etapas/zonas neste processo – pré-aquecimento, imersão, refluxo e resfriamento.

Para o perfil tradicional do tipo trapezoidal baseado em pasta de solda sem chumbo que a Bittele usa para o processo de montagem SMT:

1. Zona de pré-aquecimento: O pré-aquecimento geralmente se refere ao aumento da temperatura da temperatura normal para 150 °C e de 150 °C para 180 °C. A rampa de temperatura do normal para 150 °C é inferior a 5 °C /seg (a 1,5 °C ~ 3 °C/seg), e o tempo entre 150°C a 180°C é em torno de 60~220 seg.O benefício do aquecimento lento é permitir que o solvente e a água do vapor da pasta saiam na hora certa.Também permite que componentes grandes aqueçam de forma consistente com outros componentes pequenos.
2. Zona de imersão: O período de pré-aquecimento de 150 ° C até o ponto de fusão da liga também é conhecido como período de imersão, o que significa que o fluxo está ficando ativo e removendo o substituto oxidado na superfície do metal para que esteja pronto para fazer uma boa junta de solda entre os pinos dos componentes e as almofadas PCB.
3. Zona de refluxo: A zona de refluxo, também conhecida como “tempo acima do liquidus” (TAL), é a parte do processo onde a temperatura mais alta é atingida.Uma temperatura de pico comum é 20–40 °C acima do liquidus.
4. Zona de resfriamento: Na zona de resfriamento, a temperatura diminui gradativamente e forma juntas de solda sólidas.A inclinação máxima permitida de resfriamento precisa ser considerada para evitar a ocorrência de qualquer defeito.Recomenda-se uma taxa de resfriamento de 4°C/s.

Existem dois perfis diferentes envolvidos no processo de refluxo – tipo de imersão e tipo de queda.

O tipo Imersão é semelhante a um formato trapezoidal, enquanto o tipo slumping tem formato delta.Se a placa for simples e não houver componentes complexos como BGAs ou componentes grandes na placa, o perfil do tipo slumping será a melhor escolha.