Sob quais condições você define temperaturas diferentes para os elementos de aquecimento SUPERIOR e Inferior de um forno de refluxo?

Na maioria das situações, os pontos de ajuste térmicos de um forno de refluxo são os mesmos para os elementos de aquecimento superior e inferior na mesma zona.Mas existem casos especiais em que é necessário aplicar diferentes configurações de temperatura aos elementos SUPERIOR e INFERIOR.O engenheiro de processo SMT deve revisar os requisitos específicos da placa para determinar as configurações corretas.Em geral, aqui estão algumas diretrizes para definir as temperaturas dos elementos de aquecimento:

1. Se houver componentes de furo passante (TH) na placa e você quiser refluí-los com componentes SMT juntos, considere aumentar a temperatura do elemento inferior porque os componentes TH bloquearão a circulação de ar quente no lado superior, evitando o as almofadas sob os componentes TH recebam calor suficiente para fazer uma boa junta de solda.
2. A maioria dos invólucros dos conectores TH são feitos de plástico que derreterá quando a temperatura ficar muito alta.O engenheiro de processo deve primeiro realizar um teste e revisar o resultado.
3. Se houver grandes componentes SMT, como indutores e capacitores de alumínio, você também precisará considerar a configuração de temperaturas diferentes pelo mesmo motivo dos conectores TH.O engenheiro precisa coletar dados térmicos de uma aplicação específica da placa e ajustar o perfil térmico diversas vezes para determinar as temperaturas corretas.
4. Se houver componentes em ambos os lados de uma placa, também é possível definir temperaturas diferentes.

Finalmente, o engenheiro de processo deve verificar e otimizar o perfil térmico de cada placa específica.Engenheiros de qualidade também devem estar envolvidos para inspecionar a junta de solda.Uma máquina de inspeção por raios X pode ser utilizada para análises adicionais.