1. Etapas de operação demáquina de solda por onda.
1).Equipamento de solda por ondapreparação antes da soldagem
Verifique se a placa de circuito impresso a ser soldada está úmida, se as juntas de solda estão oxidadas, deformadas, etc.;o fluxo é conectado à interface do bico do pulverizador.
2).Start-up de equipamento de solda por onda
Ajuste a largura da correia de transmissão da máquina de solda por onda (ou acessório) de acordo com a largura da placa de circuito impresso;ligue a energia e a função de cada ventilador da máquina de solda por onda.
3).Defina os parâmetros de soldagem do equipamento de solda por onda
Fluxo de Fluxo: Dependendo de como o fluxo entra em contato com a parte inferior da PCB.O fluxo deve ser revestido uniformemente na parte inferior do PCB.Começando pelo furo passante na PCB, deve haver uma pequena quantidade de fluxo na superfície do furo passante, penetrando do furo passante até a almofada, mas não penetrando
Temperatura de pré-aquecimento: definida de acordo com a situação real da zona de pré-aquecimento do forno de microondas (a temperatura real na superfície superior do PCB é geralmente 90-130°C, a temperatura da placa espessa é o limite superior para a placa montada com mais Componentes SMD, e a inclinação do aumento da temperatura é menor ou igual a 2°C/S;
Velocidade da correia transportadora: de acordo com diferentes máquinas de solda por onda e configurações de PCB a serem soldadas (geralmente 0,8-1,60m/min);temperatura de solda: (deve ser a temperatura de pico real exibida no instrumento (SN-Ag-Cu 260±5°C, SN-Cu 265±5°C). Como o sensor de temperatura está no banho de estanho, a temperatura do medidor ou o LCD estiver cerca de 3°C acima da temperatura de pico real;
Medição da altura de pico: quando exceder a parte inferior do PCB, ajuste para 1/2 ~ 2/3 da espessura do PCB;
Ângulo de soldagem: inclinação de transmissão: 4,5-5,5°;tempo de soldagem: geralmente 3-4 segundos.
4).O produto deve ser soldado por onda e inspecionado (após todos os parâmetros de soldagem atingirem o valor definido)
Coloque suavemente a placa de circuito impresso na correia transportadora (ou acessório), a máquina pulveriza automaticamente o fluxo de costela, pré-aquece, solda ondas e esfria;a placa de circuito impresso é conectada na saída da soldagem por onda;de acordo com o padrão de inspeção de fábrica.
5).Ajuste os parâmetros de soldagem de acordo com os resultados de soldagem PCB
6).Realizar a produção de soldagem contínua, conectar a placa de circuito impresso na saída da soldagem por onda, colocá-la na caixa antiestática após a inspeção e enviar a placa de manutenção para processamento posterior;durante o processo de soldagem contínua, cada placa impressa deve ser inspecionada, e os defeitos de soldagem. As placas impressas graves devem ser soldadas novamente imediatamente.Se ainda houver defeitos após a soldagem, a causa deverá ser descoberta e a soldagem deverá continuar após o ajuste dos parâmetros do processo.
2. Pontos de atenção na operação de soldagem por onda.
1).Antes da soldagem por onda, verifique o estado de funcionamento do equipamento, a qualidade da placa de circuito impresso a ser soldada e o estado do plug-in.
2).No processo de soldagem por onda, deve-se sempre prestar atenção ao funcionamento do equipamento, limpar a tempo os óxidos da superfície do banho de estanho, adicionar éter polifenileno ou óleo de gergelim e outros antioxidantes e reabastecer a solda a tempo.
3).Após a soldagem por onda, a qualidade da soldagem deve ser verificada bloco por bloco.Para um pequeno número de pontos de solda ausentes e de ponte, a soldagem de reparo manual deve ser realizada a tempo.Se houver um grande número de problemas de qualidade de soldagem, descubra os motivos a tempo.
A soldagem por onda é uma técnica de soldagem industrial madura.No entanto, com o grande número de aplicações de componentes de montagem em superfície, o processo de montagem mista de componentes plug-in e componentes de montagem em superfície montados na placa de circuito ao mesmo tempo tornou-se uma forma de montagem comum em produtos eletrônicos, fornecendo assim mais parâmetros de processo para tecnologia de soldagem por onda.Para atender aos requisitos rigorosos, as pessoas ainda estão constantemente explorando maneiras de melhorar a qualidade da soldagem por onda, incluindo: fortalecer o controle de qualidade do design e dos componentes da placa de circuito impresso antes da soldagem;melhorando os materiais do processo, como fluxo e solda. Controle de qualidade;durante o processo de soldagem, otimize os parâmetros do processo, como temperatura de pré-aquecimento, inclinação da pista de soldagem, altura da onda, temperatura de soldagem e assim por diante.
Horário da postagem: 08/06/2023