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Barra e fio de solda SMT

Pequena descrição:

Lista de modelos de produtos:

Categoria Modelo Liga (%) Temperatura de fusão (°C) Diâmetro mínimo do fio (mm) Série de liga sem chumbo
TYtech-601A Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 217-219 0,14 (incluindo colofónia)
TYtech-601C Sn985/Agl.0/Cu0.5 227-229 0,11 (incluindo colofónia)
TYtech-608A Sn99/Ag03/Cu0.7 227-229 0,11 (incluindo colofónia)
TYtech 608B Sn98.8/Ag0.5/Cu0.7 227-229 0,11 (incluindo colofónia)
TYtech-601E Sn96.5/Ag3.S 217-219 0,11 (incluindo colofónia)
TYtech-601D Sn97/Ag3.0 227-229 0,11 (incluindo colofónia)
TYtech-608C Sn99.5/Ag0.5 227-229 0,11 (incluindo colofónia)
TYtech-601B Sn99.7/Ag03 227-229 0,11 (incluindo colofónia)
TYtech-603C Sn99.3/Cu0.7 227 0,11 (incluindo resina)
TYtech-609A Sn42/Bi58 138TBD
TYtech-609E Sn90/$bl0 250 0,11 (incluindo espaçador)
Série de liga de chumbo
TYtech-60/40 Sn60/Pb40 183 .0,3 (incluindo resina)
TYtech-63/37 Sn63/Pb37 183 0,3 (incluindo resina)
TYtech-10/90 Snl0/Pb90 302 0,3 (incluindo colofónia)


Detalhes do produto

Etiquetas de produto

Características e vantagens do produto:

Umedecimento rápido: Reduza os tempos de ciclo para encapsulamento manual e operações de reparo de componentes.
Respingos de fluxo mínimo: Seguro e fácil de usar com mínimo resíduo de placa.
Boas características de difusão: excelentes juntas de solda, taxa de primeira passagem, capacidade de expansão ≥ 80% (de acordo com o padrão JIS).
Baixos Níveis de Fumaça: Ambiente de trabalho limpo e redução no manuseio da fumaça.
Resíduo transparente e não pegajoso: nenhum resíduo limpo para todas as operações.
Boa aparência da solda: inspeção visual mais fácil
Sem halogênio e sem haleto: atende aos requisitos ambientais e alta confiabilidade elétrica.


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