Caracteristică
Mașină de inspecție online AOI TYtech TY-A700, de înaltă calitate, eficiență ridicată.
Imagini optice de precizie
Obiectiv telecentric: înregistrează imagini fără paralaxă, evită eficient interferența de reflexie, minimizează componentele înalte și rezolvă problema adâncimii câmpului
Sursa de lumină turn în trei culori RGB LED în trei culori și designul combinat în formă de turn cu mai multe unghiuri pot reflecta cu exactitate informațiile despre nivelul de pantă ale suprafeței obiectului
Coliniaritate:
Banda de lumină cu LED-uri din spate trebuie să detecteze decalajul relativ dintre două LED-uri pentru a asigura coliniaritatea întregii benzi de lumină LED, ceea ce rezolvă perfect problema industriei de testare a distribuției LED necoliniare de tip S și realizează cu adevărat analiza coliniară a non- LED-urile adiacente.judecător.
Detectarea zgârieturilor:
Acest algoritm va căuta dungi întunecate de lungime specificată în zona țintă și va calcula valoarea medie a luminozității zonei cu dungi întunecate.Acest algoritm poate fi folosit pentru a detecta zgârieturi, fisuri etc. pe suprafețe plane.
Identificarea valorii rezistenței:
Acest algoritm folosește cea mai recentă tehnologie de recunoaștere a mașinii pentru a calcula valoarea precisă a rezistenței și caracteristicile electrice ale rezistorului prin identificarea caracterelor imprimate pe rezistor.Acest algoritm poate fi utilizat pentru a detecta rezistențele și piesele defecte și, în același timp, poate realiza funcția de potrivire automată a „materialelor de înlocuire”
Imagine de detaliu
Specificații
| Sistem optic | camera optică | 5 milioane de camere industriale digitale inteligente de mare viteză (opțional 10 milioane, 12 milioane) |
| Rezoluție (FOV) | 10/15/20μm/Pixel (opțional) Standard 15μm/Pixel (FOV corespunzător: 38mm*30mm) | |
| lentila optică | Obiectiv telecentric la nivel de pixeli 5M, adâncime de câmp: 8mm-10mm | |
| Sistem sursă de lumină | Sursă de lumină LED cu mai multe unghiuri inelare coaxiale RGB foarte strălucitoare | |
| Configurare hardware | sistem de operare | Windows 10 Pro |
| Configurarea computerului | CPU i5, placă grafică 8G GPU, memorie 16G, unitate SSD de 240G, hard disk mecanic de 1TB | |
| Alimentarea mașinii | AC 220 volți ±10%, frecvență 50/60Hz, putere nominală 1.2KW | |
| Direcția PCB | Poate fi setat la Stânga → Dreapta Dreapta → Stânga prin butoane | |
| Metoda placajului PCB | Deschiderea sau închiderea automată a clemelor cu două fețe | |
| Sistem de transfer PCB | Un singur cap poate introduce două PCB-uri de dimensiuni diferite în același timp, poate detecta primul venit, primul servit și poate intra și ieși automat pe placă. | |
| Metoda de fixare pe axa Z | 1-4 piese sunt fixe, 2-3 piese pot fi ajustate automat (1-3 piese fixe și 2-4 ajustate automat pot fi personalizate) | |
| Metoda de ajustare a pistei pe axa Z | Reglați automat lățimea | |
| înălțimea transportorului | 900±25mm | |
| presiunea aerului | 0,4～0,8 Harta | |
| dimensiunea mașinii | 1420mm*1050mm*1600mm (L*W*H) înălțime excluzând lumina de alarmă offline | |
| Configurație opțională | Software de programare, pistol extern de coduri de bare, interfață sistemului de trasabilitate MES deschisă | |
| Specificații PCB | Dimensiunea PCB | Interval măsurabil al căii duble: 50 × 50 mm～440×350mm, cu o singură cale Interval măsurabil al piesei: 50×50 mm ~ 440×650 mm (dimensiunile mai mari pot fi personalizate în funcție de cerințele clientului) |
| Grosimea PCB | 0,3~6 mm | |
| Greutatea plăcii PCB | ≤ 3KG | |
| Înălțimea netă | Înălțime superioară clară ≤ 30 mm, înălțime clară inferioară ≤ 20 mm (cerințele speciale pot fi personalizate) | |
| Element de testare minim | 01005 componente, pas de 0,3 mm și peste IC | |
| Elemente de testare | Imprimare pastă de lipit | Prezența sau absența, deviația, mai puțin staniu, mai mult staniu, circuit deschis, poluare, staniu conectat etc. |
| Defecte ale piesei | Piese lipsă, decalaj, înclinat, pietre funerare, piese laterale, piese răsturnate, polaritate inversă, piese greșite, deteriorate, piese multiple etc. | |
| Defecte ale îmbinărilor de lipit | Mai puțin cositor, mai mult staniu, cositor continuu, lipire virtuală, bucăți multiple etc. | |
| Inspecție de lipire prin val | Introducerea de știfturi, Wuxi, mai puțin cositor, mai mult cositor, lipire virtuală, margele de tablă, găuri de tablă, circuite deschise, piese multiple etc. | |
| Red gule PCBA Inspecție | Piese lipsă, decalaj, înclinat, pietre funerare, piese laterale, piese răsturnate, polaritate inversă, piese greșite, deteriorare, debordare de lipici, piese multiple etc. |
