Pentru a lipi cu succes componentele montate pe suprafață pe o placă de circuit, căldura trebuie transferată la pasta de aliaj de lipit până când temperatura acesteia atinge un punct de topire (217°C pentru lipirea SAC305 fără plumb).Aliajul lichid va fuziona cu plăcuțele de cupru PCB și va deveni un amestec de aliaj eutectic.O îmbinare solidă de lipit se va forma după ce se răcește sub punctul de topire.
Există trei moduri de a transfera căldura de la sursa de căldură la obiectele încălzite.
- Conducție: Conducția termică se transmite direct printr-o substanță atunci când există o diferență de temperatură între regiunile adiacente, fără mișcare a materialului.Apare atunci când două obiecte la temperaturi diferite sunt în contact unul cu celălalt.Căldura curge de la obiectul mai cald la cel mai rece până când ambele sunt la aceeași temperatură.
- Radiație: Transferul de căldură prin radiație are loc sub formă de unde electromagnetice, în principal în regiunea infraroșie.Radiația este o metodă de transfer de căldură care nu se bazează pe niciun contact între sursa de căldură și obiectul încălzit.Limitarea radiației este că corpul negru va absorbi mai multă căldură decât corpul alb.
- Convecția: convecția căldurii este transferul de căldură dintr-un loc în altul prin mișcarea fluidelor precum aerul sau gazul de vapori.Este, de asemenea, o metodă fără contact pentru a transfera căldura.
Lipitura modernăcuptor de reflowutilizați conceptele de radiație și convecție combinate.Căldura este emisă de elementul de căldură ceramic cu radiație infraroșie, dar nu o livrează direct către un PCB.Căldura se va transfera mai întâi la un regulator de căldură pentru a uniformiza puterea de căldură.Un ventilator de convecție va sufla aerul cald într-o cameră interioară.Cutia de PCB țintă va obține consistență de căldură în orice loc.
Ora postării: Iul-07-2022