Profil de refluere fără plumb: tip de înmuiere vs. tip de slăbire

Lipirea prin reflow este un proces prin care pasta de lipit este încălzită și se schimbă într-o stare topită pentru a conecta pinii componentelor și plăcuțele PCB împreună permanent.

Există patru pași/zone pentru acest proces - preîncălzire, înmuiere, reflux și răcire.

Pentru baza tradițională de profil de tip trapezoidal pe pastă de lipit fără plumb pe care o folosește Bittele pentru procesul de asamblare SMT:

1. Zona de preîncălzire: Preîncălzirea se referă de obicei la creșterea temperaturii de la temperatura normală la 150 ° C și de la 150 ° C la 180 ° C. Rampa de temperatură de la normal la 150 ° C este mai mică de 5 ° C / sec (la 1,5 ° C ~ 3 ° C / sec), iar timpul între 150 ° C și 180 ° C este de aproximativ 60 ~ 220 sec.Beneficiul încălzirii lente este de a lăsa solventul și apa din vaporii pastei să iasă la timp.De asemenea, permite componentelor mari să se încălzească în mod constant cu alte componente mici.
2. Zona de înmuiere: Perioada de preîncălzire de la 150 ° C până la punctul de topire al aliajului este cunoscută și sub denumirea de perioadă de înmuiere, ceea ce înseamnă că fluxul devine activ și îndepărtează înlocuitorul oxidat de pe suprafața metalului, astfel încât este gata să facă o îmbinare bună de lipit. între pinii componentelor și plăcuțele PCB.
3. Zona de reflow: zona de reflow, denumită și „timpul deasupra lichidului” (TAL), este partea procesului în care se atinge cea mai ridicată temperatură.O temperatură de vârf comună este de 20–40 °C peste lichidus.
4. Zona de răcire: În zona de răcire, temperatura scade treptat și face îmbinări solide de lipit.Panta de răcire maximă admisă trebuie luată în considerare pentru a evita orice defecțiune.Se recomandă o viteză de răcire de 4°C/s.

Există două profiluri diferite implicate în procesul de reflow - tipul de înmuiere și tipul de slumping.

Tipul Soaking este similar cu o formă trapezoidală, în timp ce tipul slumping are o formă deltă.Dacă placa este simplă și nu există componente complexe, cum ar fi BGA-uri sau componente mari pe placă, profilul de tip slumping va fi alegerea mai bună.