1. Ștampilare:
A.Este ușor să provocați ruperea stratului de circuit PCBA etc.;
b.Eficiență ridicată;
c.Precizia nu poate fi controlată și siguranța este scăzută;
2. Placă V-CUT:
A.Este ușor să deteriorați PCBA și să lăsați bavuri după tăiere;
b.Eficiență ridicată și praf incontrolabil;
c.Aplicat la designul canelurilor V-CUT;
3. Placă de despicare a frezei
A.Tăiere fără bavuri, stres scăzut și precizie ridicată;
b.Controlați eficient praful și împiedicați praful să cadă pe suprafața dispozitivului;
c.Poate tăia PCBA de diferite forme, echipat cu sistem de compensare vizuală;
4. Despicare cu laser
A.Stres scazut;
b.Există carbonizare și înnegrire la suprafață după tăiere;
c.Eficiență scăzută de tăiere și cost ridicat;
Ora postării: 14-jun-2023