Thecuptor de reflowpreîncălzirea este o acțiune de încălzire efectuată pentru a activa pasta de lipit și pentru a evita defectarea pieselor cauzată de încălzirea rapidă la temperatură ridicată în timpul imersiei staniului.Scopul acestei zone este de a încălzi PCB-ul la temperatura camerei cât mai curând posibil, dar viteza de încălzire trebuie controlată într-un interval adecvat.Dacă este prea rapid, va avea loc un șoc termic, iar placa de circuite și componentele pot fi deteriorate.Dacă este prea lent, solventul nu se va evapora suficient, ceea ce va afecta calitatea sudurii.Datorită vitezei rapide de încălzire, diferența de temperatură în camera cuptorului de reflow din ultima parte a zonei de temperatură este mare.Pentru a preveni deteriorarea componentelor din cauza șocului termic, viteza maximă de încălzire este în general specificată ca 4°C/S, iar rata obișnuită de creștere este setată la 1~3°C/S.
Ora postării: 24-aug-2022