1. Setați o curbă rezonabilă a temperaturii de lipire prin reflow și testați regulat în timp real curba de temperatură.
2. Sudați în funcție de direcția de sudare a designului PCB.
3. Preveniți cu strictețe banda transportoare să vibreze în timpul procesului de sudare.
4. Trebuie verificat efectul de sudare al unei plăci imprimate.
5. Dacă sudarea este suficientă, dacă suprafața îmbinării de lipit este netedă, dacă forma îmbinării de lipit este în jumătate de lună, situația bilelor și reziduurilor de tablă, situația sudării continue și sudării virtuale.
6. Verificați schimbarea culorii suprafeței PCB și ajustați curba temperaturii în funcție de rezultatele inspecției...
Ora postării: Iul-13-2022