De ce estelipirea prin reflownumit „reflow”?Reflow de lipire reflow înseamnă că dupăpasta de lipitajunge la punctul de topire al pastei de lipit, sub acțiunea tensiunii superficiale a staniului lichid și a fluxului, staniul lichid se revarsă către pinii componente pentru a forma îmbinări de lipit, permițând circuitului A procesul în care plăcuțele și componentele plăcii sunt lipit într-un întreg se mai numește și procesul de „reflow”.
1. Când placa PCB intră în zona de încălzire prin reflow, solventul și gazul din pasta de lipit se evaporă.În același timp, fluxul din pasta de lipit udă plăcuțele, capetele componentelor și știfturile, iar pasta de lipit se înmoaie și se prăbușește., Acoperirea tamponului, izolarea tamponului și a știfturilor componente de oxigen.
2. Când placa de circuite PCB intră în zona de izolație de lipire prin reflow, PCB-ul și componentele sunt complet preîncălzite pentru a preveni intrarea bruscă a PCB-ului în zona de temperatură ridicată a sudării și deteriorarea PCB-ului și a componentelor.
3. Când PCB intră în zona de lipit prin reflow, temperatura crește rapid, astfel încât pasta de lipit ajunge într-o stare topită, iar lipirea lichidă udă și difuzează plăcuțele, capetele componentelor și pinii PCB, iar staniul lichid se revarsă și se amestecă. pentru a forma îmbinări de lipit.
4. PCB-ul intră în zona de răcire prin reflow, iar staniul lichid este revărsat pentru a solidifica îmbinările de lipit prin aerul rece al lipirii prin reflow;în acest moment, lipirea prin reflow este finalizată.
Întregul proces de lucru al lipirii prin reflow este inseparabil de aerul fierbinte din cuptorul de reflow.Lipirea prin reflow se bazează pe acțiunea fluxului de aer cald asupra îmbinărilor de lipit.Fluxul de tip jeleu suferă o reacție fizică sub un anumit flux de aer la temperatură ridicată pentru a obține lipirea SMD;lipirea prin reflow ” „Reflow” se datorează faptului că gazul circulă înainte și înapoi în mașina de sudură pentru a genera temperatură ridicată pentru a atinge scopul sudării, deci se numește lipire prin reflow.
Ora postării: 03-nov-2022