Компания SMT Assembly с 2003 года занимается сборкой BGA, включая услуги BGA Rework и BGA Reballing, в отрасли сборки печатных плат с 2003 года. Благодаря современному оборудованию для размещения BGA, высокоточным процессам сборки BGA, новейшим X- Оборудование Ray Inspection и комплексные решения для сборки печатных плат с широкими возможностями настройки. Вы можете положиться на нас в создании высококачественных и высокопроизводительных плат BGA.
Возможность сборки BGA
Сборочная компания SMT имеет богатый опыт работы со всеми типами BGA, включая DSBGA и другие сложные компоненты, от микро BGA (2 мм X 3 мм) до BGA большого размера (45 мм);от керамических BGA до пластиковых BGA.они способны размещать BGA с шагом минимум 0,4 мм на печатной плате ySMT Assembly Company.
Процесс сборки BGA/Термические профили
Термический профиль имеет первостепенное значение для BGA в процессе сборки печатной платы.Производственная группа SMT Assembly Company проведет тщательную проверку DFM, чтобы просмотреть как файлы печатных плат ySMT Assembly Company, так и таблицу данных BGA, чтобы разработать оптимизированный тепловой профиль для процесса сборки BGA ySMT Assembly Company.Сборочная компания SMT примет во внимание размер BGA и состав материала шарика BGA (свинец или бессвинец) для создания эффективных тепловых профилей.
Если физический размер BGA велик, компания SMT Assembly оптимизирует тепловой профиль, чтобы локализовать нагрев на внутреннем BGA, чтобы предотвратить образование пустот в швах и другие распространенные неисправности сборки печатной платы.Сборочная компания SMT следует рекомендациям по управлению качеством IPC класса II или класса III, чтобы гарантировать, что любые пустоты не превышают 25% от общего диаметра шариков припоя.Бессвинцовые BGA проходят специальный бессвинцовый термический профиль, чтобы избежать проблем с открытым шаром, которые могут возникнуть в результате температур монтажной компании loSMT;с другой стороны, BGA с выводами проходят специальную обработку, чтобы предотвратить короткое замыкание контактов при повышенных температурах.Когда сборочная компания SMT получит заказ на сборку печатной платы под ключ от сборочной компании ySMT, сборочная компания SMT проверит проект печатной платы сборочной компании ySMT, чтобы рассмотреть любые соображения, характерные для компонентов BGA, во время тщательной проверки DFM (проектирование для технологичности) сборочной компании SMT.
Полная проверка включает в себя проверку совместимости материала ламината печатной платы, эффектов отделки поверхности, максимального требования к короблению и зазора паяльной маски.Все эти факторы влияют на качество сборки BGA.
Пайка BGA, доработка и восстановление BGA
У вас может быть только несколько BGA или деталей с мелким шагом на печатных платах ySMT Assembly Company, которые требуют сборки печатной платы для прототипирования НИОКР.Сборочная компания SMT может помочь — Сборочная компания SMT предоставляет специализированные услуги по пайке BGA для целей тестирования и оценки в рамках сборочной компании SMT, специализирующейся на сборке прототипов печатных плат.
Кроме того, сборочная компания SMT может помочь вам с доработкой BGA и реболлингом BGA по доступной цене!Сборочная компания SMT выполняет пять основных этапов ремонта BGA: удаление компонентов, подготовка места, нанесение паяльной пасты, замена BGA и пайка оплавлением.Сборочная компания SMT гарантирует, что 100% плат сборочной компании ySMT будут полностью работоспособны, когда они будут возвращены вам.
Рентгеновский контроль сборки BGA
Сборочная компания SMT использует рентгеновский аппарат для обнаружения различных дефектов, которые могут возникнуть во время сборки BGA.
Благодаря рентгеновскому контролю компания SMT Assembly может устранить проблемы с пайкой на плате, такие как шарики припоя и перемычки пасты.Кроме того, программное обеспечение поддержки X-Ray компании SMT Assembly Company может рассчитать размер зазора в шаре, чтобы убедиться, что он соответствует стандартам IPC класса II или класса III в соответствии с требованиями компании ySMT Assembly Company.Опытные специалисты компании SMT Assembly Company также могут использовать 2D-рентгеновские снимки для визуализации 3D-изображений для проверки таких проблем, как сломанные переходные отверстия печатных плат, в том числе переходные отверстия в конструкциях Pad BGA и слепые/скрытые переходные отверстия для внутренних слоев, а также соединения SMT Assemblyll, а также соединения холодной пайкой. в шариках BGA.