Как оптимизировать профиль перекомпоновки?

Согласно рекомендации ассоциации IPC, дженерик, не содержащий свинца,припой оплавлениепрофиль показан ниже.ЗЕЛЕНАЯ область — это приемлемый диапазон для всего процесса оплавления.Означает ли это, что каждое место в этой ЗЕЛЕНОЙ области должно соответствовать вашему приложению для оплавления платы?Ответ категорически НЕТ!

Теплоемкость печатной платы различается в зависимости от типа материала, толщины, веса меди и даже формы платы.Совсем другое дело, когда компоненты поглощают тепло для нагрева.Большим компонентам может потребоваться больше времени для нагрева, чем маленьким.Таким образом, вы должны сначала проанализировать целевую плату, прежде чем создавать уникальный профиль перекомпоновки.

1. Создайте виртуальный профиль перекомпоновки.

Виртуальный профиль оплавления основан на теории пайки, рекомендуемом профиле припоя от производителя паяльной пасты, размере, толщине, весе меди, слоях платы и размере, а также плотности компонентов.

1. Переплавьте плату и одновременно измерьте тепловой профиль в реальном времени.
2. Проверьте качество паяного соединения, состояние печатной платы и компонентов.
3. Прогоните тестовую плату с помощью термического и механического удара, чтобы проверить надежность платы.
4. Сравните тепловые данные в реальном времени с виртуальным профилем.
5. Отрегулируйте настройку параметров и протестируйте несколько раз, чтобы найти верхний предел и нижнюю границу профиля перекомпоновки в реальном времени.
6. Сохраните оптимизированные параметры в соответствии со спецификацией перекомпоновки целевой платы.