Профиль оплавления без свинца: тип замачивания и тип оседания

Пайка оплавлением — это процесс, при котором паяльная паста нагревается и переходит в расплавленное состояние для постоянного соединения выводов компонентов и площадок печатной платы.

Этот процесс состоит из четырех этапов/зон: предварительный нагрев, вымачивание, оплавание и охлаждение.

Для традиционного профиля трапециевидного типа на основе бессвинцовой паяльной пасты, которую Bittele использует в процессе сборки SMT:

1. Зона предварительного нагрева: Под предварительным нагревом обычно понимается повышение температуры от нормальной температуры до 150°C и от 150°C до 180°C. Изменение температуры от нормальной до 150°C составляет менее 5°C/с (при 1,5°C ~ 3). °C/сек), а время между 150°C и 180°C составляет около 60 ~ 220 сек.Преимущество медленного прогрева заключается в том, что растворитель и вода в парах пасты выходят вовремя.Это также позволяет крупным компонентам нагреваться одновременно с другими мелкими компонентами.
2. Зона выдержки: период предварительного нагрева от 150 ° C до точки плавления сплава также известен как период выдержки, что означает, что флюс становится активным и удаляет окисленный заменитель с поверхности металла, чтобы он был готов к хорошему паяному соединению. между выводами компонентов и контактными площадками печатной платы.
3. Зона оплавления: Зона оплавления, также называемая «время выше ликвидуса» (TAL), представляет собой часть процесса, где достигается самая высокая температура.Обычная пиковая температура составляет 20–40 ° C выше ликвидуса.
4. Зона охлаждения: В зоне охлаждения температура постепенно снижается и обеспечивает прочные паяные соединения.Необходимо учитывать максимально допустимую крутизну охлаждения, чтобы избежать возникновения каких-либо дефектов.Рекомендуется скорость охлаждения 4°C/с.

В процессе оплавления участвуют два разных профиля: тип вымачивания и тип осадки.

Тип «Замачивание» похож на трапециевидную форму, а тип «замачивание» имеет форму дельты.Если плата простая и на ней нет сложных компонентов, таких как BGA, или крупных компонентов, то профиль с наклоном будет лучшим выбором.