Lead-free Reflow Profile: Soaking type vs. Slumping type

Reflow පෑස්සීම යනු සංරචක අල්ෙපෙනති සහ PCB පෑඩ් ස්ථිරවම එකට සම්බන්ධ කිරීම සඳහා පෑස්සුම් පේස්ට් රත් කර උණු කළ තත්වයකට වෙනස් කරන ක්‍රියාවලියකි.

මෙම ක්‍රියාවලියට පියවර/කලාප හතරක් ඇත - පෙර රත් කිරීම, පොඟවා ගැනීම, නැවත ගලායාම සහ සිසිලනය.

Bittele SMT එකලස් කිරීමේ ක්‍රියාවලිය සඳහා භාවිතා කරන ඊයම් රහිත පෑස්සුම් පේස්ට් මත සම්ප්‍රදායික trapezoidal ආකාරයේ පැතිකඩ පදනම සඳහා:

1. Preheating zone: Preheat යනු සාමාන්‍යයෙන් උෂ්ණත්වය සාමාන්‍ය උෂ්ණත්වයේ සිට 150°C දක්වා සහ 150 °C සිට 180C දක්වා ඉහළ නැංවීමයි. සාමාන්‍ය සිට 150°C දක්වා උෂ්ණත්ව බෑවුම 5° C/sec (1.5 ° C ~ 3 ට අඩු වේ. ° C / තත්පර), සහ 150 ° C සිට 180 ° C අතර කාලය තත්පර 60 ~ 220 පමණ වේ.මන්දගාමී උණුසුමෙහි ප්‍රයෝජනය නම් පේස්ට් වාෂ්පයේ ඇති ද්‍රාවණය සහ ජලය නියමිත වේලාවට පිටවීමයි.එය විශාල සංරචක අනෙකුත් කුඩා සංරචක සමඟ අඛණ්ඩව රත් කිරීමට ඉඩ සලසයි.
2. පොඟවන කලාපය: 150 ° C සිට මිශ්‍ර ලෝහ උණු කළ ස්ථානය දක්වා පෙර උනුසුම් කාලය පොඟවන කාලය ලෙසද හැඳින්වේ, එයින් අදහස් කරන්නේ ප්‍රවාහය සක්‍රීය වන අතර ලෝහ මතුපිට ඔක්සිකරණය වූ ආදේශකය ඉවත් කරන බැවින් එය හොඳ පෑස්සුම් සන්ධියක් සෑදීමට සූදානම් බවයි. සංරචක අල්ෙපෙනති සහ PCB පෑඩ් අතර.
3. ප්‍රතිප්‍රවාහ කලාපය: “ද්‍රවයට ඉහළින් ඇති කාලය” (TAL) ලෙසද හැඳින්වෙන ප්‍රතිප්‍රවාහ කලාපය යනු ඉහළම උෂ්ණත්වය ළඟා වන ක්‍රියාවලියේ කොටසයි.සාමාන්‍ය උච්ච උෂ්ණත්වය ද්‍රවයට වඩා 20-40 °C වේ.
4. සිසිලන කලාපය: සිසිලන කලාපයේ උෂ්ණත්වය ක්රමයෙන් අඩු වන අතර ඝන පෑස්සුම් සන්ධි ඇති කරයි.කිසියම් දෝෂයක් ඇතිවීම වළක්වා ගැනීම සඳහා උපරිම අවසර ලත් සිසිලන බෑවුම සලකා බැලීම අවශ්ය වේ.4 ° C / s සිසිලන අනුපාතය නිර්දේශ කෙරේ.

ප්‍රත්‍යාවර්තන ක්‍රියාවලියට සම්බන්ධ විවිධ පැතිකඩ දෙකක් ඇත - පොඟවන වර්ගය සහ බෑවුම් වර්ගය.

Soaking වර්ගය trapezoidal හැඩයට සමාන වන අතර slumping වර්ගයට ඩෙල්ටා හැඩයක් ඇත.පුවරුව සරල නම් සහ BGAs හෝ විශාල සංරචක පුවරුවේ සංකීර්ණ සංරචක නොමැති නම්, slumping ආකාරයේ පැතිකඩ වඩාත් හොඳ තේරීම වනු ඇත.